【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板和制造基板的方法。
技术介绍
1、在基板中形成通路孔以电连接基板的层。在基板中形成通路孔之后，在通路孔中形成金属层，以连接设置在通路孔下方的焊盘部和设置在通路孔上方的焊盘部。
2、随着it领域中包括移动电话的电子装置的尺寸减小，集成在基板上的电子组件的尺寸减小，并且形成在基板中的通路孔的尺寸减小。
3、随着通路孔的尺寸减小，由堆叠在通路孔中的金属层占据的区域的面积减小。因此，在通路孔的一部分中没有部分地形成金属层的情况下，可能出现设置在通路孔下方的焊盘部与设置在通路孔上方的焊盘部不能电连接的问题。
4、然而，当通路孔的尺寸增大时，设置在通路孔上方的焊盘部和设置在通路孔下方的焊盘部的尺寸也增大，因此通过形成在基板上的焊盘部连接的电子组件的密度减小，这使得难以使电子装置小型化。
5、在该
技术介绍
部分中公开的上述信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此其可能包含不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、所描述的技术致力于提供一种基板和制造基板的方法，所述基板具有通路孔，并且能够减少由通路孔宽度减小引起的过孔层的缺陷和防止设置在通路孔下方和上方的焊盘部分的面积增大。
2、然而，由实施例实现的目的不限于上述目的，而是可在不脱离实施例的技术精神的情况下进行各种扩展。
3、在一个实施例中，一种基板可包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及通路孔，包括下孔和上孔
4、所述基板还可包括：下导电图案，设置在所述第一绝缘层的下部；以及上导电图案，设置在所述第二绝缘层上方，其中，所述下孔在所述下孔邻接所述下导电图案的部分处具有第一宽度，其中，所述通路孔在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的界面的预定范围内具有第二宽度，其中，所述上孔在所述上孔邻接所述上导电图案的部分处具有第三宽度，并且其中，所述第一宽度和所述第三宽度中的每个小于所述第二宽度。
5、所述第二宽度可在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的界面处最大。
6、所述基板还可包括：连接导电图案，设置在所述通路孔中并且连接到所述下导电图案和所述上导电图案。
7、所述下孔的宽度可沿从下到上的方向增大，并且所述上孔的宽度可沿从下到上的方向减小。
8、所述第一绝缘层可包括半固化片并且浸渍有玻璃纤维。
9、所述第一绝缘层可包括增强材料，并且所述第二绝缘层可不包括增强材料。
10、所述第二绝缘层可包括树脂。
11、所述基板还可包括设置在所述第二绝缘层上的导电膜，并且所述上孔可形成在所述第二绝缘层和所述导电膜中。
12、所述上孔的形成在导电膜中的部分的宽度可不小于所述上孔的形成在所述第二绝缘层中的部分的宽度。
13、在另一实施例中，一种制造基板的方法可包括：形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上堆叠第二绝缘层；首先通过发射第一激光去除所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的一部分来形成子孔；以及其次通过发射与所述第一激光不同的第二激光去除所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的一部分来形成通路孔。
14、所述第一激光可以是yag激光，并且所述第二激光可以是二氧化碳气体激光。
15、所述第一绝缘层可浸渍有玻璃纤维，并且可在发射所述第二激光时处理所述第一绝缘层的所述玻璃纤维。
16、所述方法还可包括：在所述第一绝缘层下方形成下导电图案；在所述通路孔中形成连接导电图案，所述连接导电图案连接到所述下导电图案；以及在所述通路孔上方形成上导电图案，所述上导电图案连接到所述连接导电图案。
17、所述连接导电图案的形成可包括：在所述下导电图案的上表面和所述通路孔的内壁上堆叠镀覆种子层；以及通过使用所述镀覆种子层来执行镀覆。
18、所述方法还可包括在所述第二绝缘层上形成导电膜，并且所述子孔和所述通路孔可形成在所述导电膜中。
19、所述方法还可包括：在形成所述镀覆种子层之前去除所述导电膜。
20、所述方法还可包括：在形成所述上导电图案之后，去除所述导电膜的不与所述上导电图案重叠的部分。
21、所述通路孔可包括形成在所述第一绝缘层中的下孔以及形成在所述第二绝缘层中的上孔，所述下孔的宽度可沿从下到上的方向增大，并且所述上孔的宽度可沿从下到上的方向减小。
22、所述通路孔的宽度可在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的界面处最大。
23、在又一实施例中，一种基板可包括：至少一个绝缘层；下导电图案和上导电图案，分别设置在所述至少一个绝缘层的下部和上部；以及连接导电图案，穿透所述至少一个绝缘层以连接到所述下导电图案和所述上导电图案，其中，所述连接导电图案的中间部分的宽度大于所述连接导电图案的上部和下部的宽度。
24、所述基板还可包括通路孔，所述连接导电图案设置在所述通路孔中，并且所述通路孔可包括彼此连接的下孔和上孔。
25、所述至少一个绝缘层可包括彼此堆叠的第一绝缘层和第二绝缘层，其中，所述下孔形成在所述第一绝缘层中，并且所述上孔形成在所述第二绝缘层中。
26、所述通路孔的宽度可在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的界面处最大。
27、所述连接导电图案与所述上导电图案之间的界面可比所述连接导电图案与所述下导电图案之间的界面更靠近所述连接导电图案的具有最大宽度的部分。
28、所述连接导电图案在所述连接导电图案与所述上导电图案之间的界面处的宽度可大于所述连接导电图案在所述连接导电图案与所述下导电图案之间的界面处的宽度。
29、所述下导电图案可嵌在所述至少一个绝缘层的所述下部中，并且所述上导电图案可设置在所述至少一个绝缘层的所述上部上方。
30、所述基板还可包括设置在所述至少一个绝缘层和所述上导电图案之间的导电膜。
31、根据实施例，可提供基板和制造基板的方法，所述基板具有通路孔，并且能够减少由通路孔宽度减小引起的通路孔中的连接导电图案的缺陷和防止设置在通路孔下方和上方的焊盘部分的面积增大。
32、然而，实施例的效果不限于上述效果，而是可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
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1.一种基板，包括：
2.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
3.根据权利要求2所述的基板，其中：
4.根据权利要求2所述的基板，所述基板还包括：
5.根据权利要求1所述的基板，其中：
6.根据权利要求5所述的基板，其中：
7.根据权利要求1所述的基板，其中：
8.根据权利要求1所述的基板，其中：
9.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
10.根据权利要求9所述的基板，其中：
11.一种制造基板的方法，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中：
13.根据权利要求12所述的方法，其中：
14.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括：
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：
18.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：
19.
20.根据权利要求19所述的方法，其中：
21.一种基板，包括：
22.根据权利要求21所述的基板，所述基板还包括通路孔，所述连接导电图案设置在所述通路孔中，所述通路孔包括彼此连接的下孔和上孔，
23.根据权利要求22所述的基板，其中，所述通路孔的宽度在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的界面处最大。
24.根据权利要求21所述的基板，其中，所述连接导电图案与所述上导电图案之间的界面比所述连接导电图案与所述下导电图案之间的界面更靠近所述连接导电图案的具有最大宽度的部分。
25.根据权利要求21所述的基板，其中，所述连接导电图案在所述连接导电图案与所述上导电图案之间的界面处的宽度大于所述连接导电图案在所述连接导电图案与所述下导电图案之间的界面处的宽度。
26.根据权利要求21所述的基板，其中，所述下导电图案嵌在所述至少一个绝缘层的所述下部中，并且所述上导电图案设置在所述至少一个绝缘层的所述上部上方。
27.根据权利要求21所述的基板，所述基板还包括设置在所述至少一个绝缘层和所述上导电图案之间的导电膜。
...【技术特征摘要】
1.一种基板，包括：
2.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
3.根据权利要求2所述的基板，其中：
4.根据权利要求2所述的基板，所述基板还包括：
5.根据权利要求1所述的基板，其中：
6.根据权利要求5所述的基板，其中：
7.根据权利要求1所述的基板，其中：
8.根据权利要求1所述的基板，其中：
9.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
10.根据权利要求9所述的基板，其中：
11.一种制造基板的方法，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中：
13.根据权利要求12所述的方法，其中：
14.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括：
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：
18.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：
19.根据权利要求12所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：高灿训，李哲敏，吴仁焕，林京姬，裴素贤，金相勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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