下载封装基板电镀治具的技术资料

文档序号:8227641

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本实用新型涉及封装基板电镀治具,其包括有一框架,框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩,框架的侧梁和一夹棍活动连接,其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆,夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆,第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于...
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