成型品的镀敷物和其制造方法技术

本发明专利技术要提供一种镀敷物和其制造方法。本发明专利技术提供了一种镀敷物，是在成型品的表面上形成了含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，并且通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在该涂膜层上形成了金属镀膜的镀敷物，其中，相对于１质量份所述导电性高分子微粒存在０．１～１０质量份所述粘合剂，所述涂膜层的厚度为０．５～１００μｍ，所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的块体大小为１５０ｎｍ以下，并且所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为０．１～３．０μｇ／ｃｍ２。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过无电镀法制造的，具体地说，涉及 生产性优异，具有与基材附着性优异的金属镀膜、该膜的表面没有露出部、膜面均勻的、通 过无电镀法制造出的。特别是适合用于对筐体的电磁波屏蔽用的镀敷、汽车部件等装饰用镀敷方面。
技术介绍
在特开2007-100174号公报(专利文献1)中，公开了使用树脂成型体(聚苯乙烯 系树脂或聚苯乙烯系合金树脂构成)，通过无电镀处理形成附着性优异的镀膜的方法。但该方法在通过无电镀处理而在上述树脂成型体上形成镀膜之前，需要进行多步工序处理。也就是说，作为前处理方法需要进行(1)为了在蚀刻处理中可以适度粗化，并且 提高亲水性(得到镀膜的良好附着性、外观)而进行的溶胀工序；(2)为了使树脂成型体的 表面适度粗化，并且提高亲水性而进行的使用含有高锰酸盐的水溶液进行处理的第一蚀刻 处理；和(3)使用含有选自无机酸、高氯酸类和过氧酸类中的至少一种成分的水溶液进行 处理的第二蚀刻处理。进而，在专利文献1中记载了，在树脂成型体的表面污垢严重的情况下，在溶胀工 序之前，要进行脱脂处理，并且为了除去在第二蚀刻工序后残留的高锰酸酸盐，根据需要要 用含有还原剂的水溶液进行处理。并且，在专利文献1的实施例中明确示出，在不进行上述复杂的蚀刻处理等操作 的情况下，不能形成附着性优异的镀膜。专利文献1 特开2007-100174号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供生产性优异即不需要专利文献1中记载的复杂的蚀刻处 理等操作，具有与基材附着性优异的金属镀膜，该膜的表面没有露出部，膜面均勻的、通过 无电镀法制造的。本专利技术人发现，如果在无电镀处理之前，在双轴拉伸PET膜、PI膜等树脂膜上涂布 含有还原性高分子微粒的涂料来形成涂膜层，或涂布含有导电性高分子微粒的涂料来形成 涂膜层，然后通过碱性化合物处理等操作来脱掺杂，使涂膜层中的高分子微粒变为还原性， 则即使不进行复杂的蚀刻处理等操作，也可以得到具有与基材附着性优异的金属镀膜，该 膜的表面没有露出部，膜面均勻的镀敷物。但现已清楚，当使用上述方法对例如具有凹凸形状的成型品进行镀敷时，由于凹 凸形状，需要喷雾涂布或浸渍涂布来形成涂膜层，但这样以来，当与在树脂膜上形成涂膜 层的情况相比，如果膜厚不厚，则难以形成均勻的涂膜层，因此需要形成一定厚度的涂膜层 (例如，0.5μπι以上)再进行无电镀，但这样以来，则难以得到具有与基材附着性优异的金属镀膜，该膜的表面上无露出部，膜面均勻的镀敷物。因此，本专利技术人对即使对于形成有一定厚度的涂膜层的成型品，也可以得到具有 与基材附着性优异的金属镀膜，该膜的表面无露出部，膜面均勻的镀敷物的方法进行了深 入的研究，结果发现下述内容而完成本专利技术使构成涂膜层的高分子微粒和粘合剂的质量 比在一定范围，在进行无电镀时，使吸附在涂膜层上的催化剂金属的块体大小为一定值以 下，并且使附着在涂膜层的表面上的催化剂金属的单位面积的量在特定的范围，则即使对 于形成了一定程度厚度的涂膜层(0. 5 100 μ m)的成型品，也可以得到具有与基材附着性 优异的金属镀膜，该膜的表面无露出部，膜面均勻的镀敷物。即本专利技术涉及以下技术方案(1). 一种镀敷物，是在成型品的表面上形成了含有导电性高分子微粒和粘合剂 的涂膜层，并且通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在该涂膜层上形成了金属镀膜的镀敷 物，其中，相对于1质量份所述导电性高分子微粒存在0. 1 10质量份所述粘合剂，所述涂 膜层的厚度为0. 5 ΙΟΟμπι，所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的块体大小为150nm以 下，并且所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为0. 1 3. 0 μ g/cm2 ；(2).如上述(1)所述的镀敷物，所述涂膜层的上半侧中存在所述导电性高分子微 粒中的60%以上的粒子，并且所述导电性高分子微粒的平均粒径为10 IOOnm ；(3). 一种镀敷物的制造方法，利用无电镀液进行化学镀来形成金属膜，包含下述 工序(A)在成型品上涂布涂料来形成厚度为0. 5 100 μ m的涂膜层的工序，其中，所述 涂料中含有还原性高分子微粒和相对于1质量份该还原性高分子微粒为0. 1 10质量份 的粘合剂，(B)通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在所述涂膜层上形成金属镀膜的工序， 其中，使在所述涂膜层上吸附的催化剂金属的块体大小为150nm以下，并且使在所述涂膜 层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为0. 1 3. 0 μ g/cm2 ；(4).如上述(3)所述的方法，作为所述还原性高分子微粒，使用通过使导电性高 分子微粒进行脱掺杂处理而变成还原性的微粒。其中，上面使用的词语“催化剂金属的块体大小”，是指从涂膜层表面的扫描电镜 照片20 μ mX 20 μ m的范围所拍摄到的、催化剂金属的较大块体中选出10个块体，实际测量 这些块体大小，所得的平均值，此外，所述块体是在涂膜层表面上析出的催化剂金属凝聚而 成的块体。并且，块体大小是实际测量各块的最长边的边长和最短边的边长，计算出的平均值。此外，上面使用的词语“涂膜层的厚度”是指选择成型品上的5点，其中包括涂膜 层最厚处的点和最薄处的点，以微米测定其厚度，计算出的平均值。根据本专利技术，即使对于具有凹凸形状，因此需要形成一定程度厚度的涂膜层的成 型品，也可以通过无电镀法制造生产性优异，即不需要复杂的蚀刻处理等操作、具有与基材 附着性优异的金属镀膜，该膜的表面没有露出部，膜面均勻的镀敷物。本专利技术的镀敷物中的上述效果是通过使构成涂膜层的高分子微粒和粘合剂的质 量比在一定范围，并且在进行无电镀时，使吸附在涂膜层上的催化剂金属的块体大小为一定值以下，并且使吸附在涂膜层表面上的催化剂金属的单位面积的量在特定的范围，从而 实现的。关于其原因，可以考虑如下。在参考文献1所记载的镀敷方法中，例如，在蚀刻处理后使用氯化亚锡处理基材 表面，利用该被锡处理后的表面的吸附作用来吸附催化剂金属钯。此时，由于吸附的钯对基材不具有化学作用，所以基材与钯之间的附着性低，因此 形成的镀膜容易附着性不好，品质恶劣，由于基材与钯之间的附着性弱，所以钯容易均勻地 吸附在基材整个面上，因此钯的大小很少为IOnm以上。与此相对，在本专利技术中，虽然借助在涂膜层的表面上存在的高分子微粒的还原性 附着作为催化剂金属的钯，但由于钯与该高分子微粒化学性结合在一起(结合时，所述高 分子微粒变为导电性)，所以基材与钯之间的附着性较高，因此容易形成附着性优异的镀 膜，但由于钯仅聚集在涂膜层表面存在的还原性高分子微粒上，以高附着性吸附，所以在表 面存在的还原性高分子微粒的存在比例变小时，催化剂金属例如钯等容易凝聚变大，因此 例如，如图1的扫描电镜照片所示，钯的块体变大，超过150nm，该钯容易从基材表面剥离， 此外，容易出现凝聚破坏，结果引起镀膜的附着性降低。因此，通过以使构成涂膜层的高分子微粒和粘合剂的质量比为一定范围、将涂膜 层表面存在的还原性高分子微粒的比例保持在一定范围内、并且使吸附在涂膜层上的催化 剂金属的块体大小为特定大小以下(150nm以下例如，参照图2的扫描电镜照片。)的方 式控制，可避免由于前述原因导致的附着性降低，发挥优异的附着性。除了上述方法以外，即使将附着在涂膜层上的催化剂金属的大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀敷物，是在成型品的表面上形成了含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，并且通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在该涂膜层上形成了金属镀膜的镀敷物，其中，相对于１质量份所述导电性高分子微粒存在０．１～１０质量份所述粘合剂，所述涂膜层的厚度为０．５～１００μｍ，所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的块体大小为１５０ｎｍ以下，并且所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为０．１～３．０μｇ／ｃｍ↑［２］。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦泽弘树，铃木贵司，中村真弓，
申请(专利权)人：阿基里斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]