镀敷叠层体的制造方法及镀敷叠层体技术

本发明专利技术提供一种具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀锡/镀银叠层体及其制造方法。本发明专利技术是一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于，该镀锡/镀银叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层，该制造方法包括：对镀锡层表面的任意区域实施镀镍处理形成镀镍层的第一工序；对镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理的第二工序；和对实施了触击镀银处理之后的镀镍层表面的区域的至少一部分实施镀银处理的第三工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及镀敷叠层体的制造方法和通过该制造方法得到的镀敷叠层体，更具体 而言，涉及具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀 锡/镀银叠层体及其制造方法。
技术介绍
镀银具有电导性、低接触电阻性和耐热性等优异的特性，被广泛用于各种接点、端 子、连接器、开关等电气和电子零件中（例如，参照专利文献1(特开2001 - 3194号公报））。 近年来，电动汽车及插电式混合动力车等不断普及，随之，家庭用充电装置和快速 充电装置等充电装置也不断普及。连结汽车和充电装置的充电连接器的端子不仅在高电压 及高电流下使用，而且还必须耐受数万次的拔插动作。 这里，上述电气和电子零件的端子大多使用在铜基板上实施了镀锡或回流镀锡的 材料，可以认为，如果能够对该材料的表面实施良好的镀银，则能够对端子赋予优异的耐磨 损性和电导性。 但是，在作为贱金属的锡上镀敷贵重的金属的银是极其困难的，由于锡与银的电 位差发生锡与银的置换（相互扩散），而发生镀银的剥离等。由于这种原因，现状是不存在 在镀锡上叠层良好的镀银的技术。 关于这一点，例如在专利文献2 (特开平8 - 176883号公报）中，公开有一种镀材 的制造方法，该方法包括如下工序，在由铜或铜合金构成的母材表面的至少一部分设置镀 Sn层，在该镀Sn层上多层镀敷Cu、In、Ag、Zn、Sb中的一种或两种以上。 但是，上述专利文献2所记载的制造方法的目的在于制造Sn合金镀材，该制造方 法的特征在于通过在非氧化性氛围中加热上述工序中得到的多个镀层，在母材表面的至少 一部分形成含有Sn80~99 %的Sn合金镀层（其中，镀层中的Cu、Zn、Sb的合计量设为 10 %以下）。该方法中，通过加热使锡与银合金化，镀锡与镀银不充分的密合性必然成为严 重的问题（即，不是在镀锡上叠层良好的镀银的技术。）。 另外，在镀锡层与镀银层直接接合的情况下，由于伴随锡和银的扩散及反应的金 属间化合物（例如，Ag3Sn)的形成，镀锡层和/或镀银层脆化。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :(日本）特开2001 - 3194号公报 专利文献2 :(日本）特开平8 - 176883号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 鉴于如上所述的现有技术中的问题点，本专利技术的目的在于提供一种具有优异的耐 磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀锡/镀银叠层体及其制 造方法。 用于解决课题的方法 本专利技术的专利技术人为了实现所述目的，对在镀锡上叠层镀银的方法重复进行了深入 研究，结果发现，为了抑制锡和银的扩散及反应，得到密合性优异的镀锡/镀银叠层体，作 为镀银的预备处理，对镀锡实施镀镍形成镀镍层、且对该镀镍层实施触击镀银是极其有效 的，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于： 上述镀敷叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层， 上述制造方法包括： 第一工序，对上述镀锡层表面的任意区域（即，所期望的规定区域）实施镀镍处 理，形成镀镍层； 第二工序，对上述镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理；和 第三工序，对实施了上述触击镀银处理之后的上述镀镍层表面的至少一部分实施 镀银处理。 本专利技术的镀敷叠层体的制造方法中，作为上述第一工序的前处理，优选对要形成 上述镀镍层的上述镀锡层表面的任意区域实施选自触击镀银、触击镀金、触击镀钯、触击镀 镍、触击镀铜中的一种或两种以上的触击镀敷。通过对镀锡层的要形成镀镍层的区域实施 触击镀敷处理，能够更可靠地提高镀锡层与镀镍层的密合性。 这里，通过第一工序的镀镍处理形成的镀镍层优选为连续的膜形状，该镀镍层的 厚度优选为〇. 05μηι~ΙΟμπι。另外，镀镍层的厚度更优选为0. 5μηι~2μηι。当低于 0.05μm时，阻隔效果不足，当为10μm以上时，在弯曲加工时容易产生裂纹。此外，镀镍层 也可以在不损坏本专利技术效果的范围内为粒状或岛状的不连续的膜形状。在后者的情况下， 粒状和岛状部分也可以局部连续。 另外，通过第二工序的触击镀银处理形成的触击镀银层也可以为连续的膜形状， 也可以在不损坏本专利技术效果的范围内为粒状或岛状的不连续的膜形状。在后者的情况下， 粒状和岛状部分也可以局部连续。此外，通过第三工序的镀银处理，在触击镀银层之上形成 镀银层，简单地讲，得到单一的镀银层。触击镀银层的厚度优选为〇. 01μm~0. 5μm。 另外，本专利技术的镀敷叠层体的制造方法中，经由上述第三工序的镀银处理得到的 上述单一的镀银层的厚度优选为〇. 1μπι~50μπι。此外，该厚度是合并触击镀银层和镀银 层的值。 经由第三工序的镀银处理得到的上述单一的镀银层基本上具有一定的厚度，也可 以在不损坏本专利技术效果的范围内局部变薄或变厚。另外，上述镀银层的维氏硬度优选为 10HV~250HV。 此外，本专利技术中的镀锡层是包含电极沉积后保持原样的镀锡层和在电极沉积后实 施了回流处理的回流镀锡层的概念。此外，回流镀锡层是指实施了对电极沉积的镀锡层进 行加热使之暂时熔融并进行骤冷的处理得到的镀锡层（以下相同）。 另外，本专利技术还提供一种用于制造上述本专利技术的镀敷叠层体的镀敷叠层体前体。 本专利技术的镀敷叠层体前体的特征在于，具有形成于金属基材表面的镀锡层和形成于上述镀 锡层上的触击镀层。上述触击镀层只要是选自触击镀银、触击镀金、触击镀钯、触击镀镍、触 击镀铜中的一种或两种以上的触击镀层即可。 本专利技术的镀敷叠层体前体由于在镀锡层的表面上形成有选自触击镀银、触击镀 金、触击镀钯、触击镀镍、触击镀铜中的一种或两种以上的触击镀层，因此，能够在该触击镀 层之上容易地形成密合性优异的镀镍层等的镀层。 因此，本专利技术的镀敷叠层体前体也可以具有形成于金属基材表面的镀锡层、形成 于上述镀锡层之上的触击镀层、和形成于上述触击镀层之上的镀层。 本专利技术还涉及上述镀敷叠层体前体的制造方法。即，本专利技术的镀敷叠层体前体的 制造方法的特征在于，包括对形成于金属基材表面的镀锡层表面的任意区域（即，期望的 规定区域）实施触击镀敷的工序。通过对镀锡层的形成镀镍层的区域实施触击镀敷处理， 能够更可靠地提高镀锡层与镀镍层的密合性。 该本专利技术的镀敷叠层体前体的制造方法还包括对上述区域实施镀镍处理，形成镀 镍层的工序。 另外，本专利技术还提供一种通过上述镀敷叠层体的制造方法得到的镀敷叠层体，该 镀敷叠层体的特征在于，具有： 形成于金属基材表面的镀锡层； 形成于上述镀锡层之上的镀镍层；和 形成于上述镀镍层之上的镀银层， 上述镀银层相对于上述镀镍层冶金性地接合， 上述镀镍层相对于上述镀锡层冶金性地接合。 冶金性地接合是指：镀锡层与镀银层不是经由固定效果等机械性的接合或粘接剂 等不同种类接合层接合，而是将相互的金属彼此直接接合。冶金性地接合是当然包含通过 晶体学上的整合（外延）进行接合的概念，本专利技术中，各镀层优选相互通过晶体学上的整合 (外延）来实现接合。 另外，本专利技术还涉及含有上述的本专利技术的镀敷叠层体的连接端子，该连接端子的 公端子和/或母端子由上述本专利技术的镀敷叠层体构成。 上述的本专利技术的连接端子中，优选将要求耐磨损性的嵌合部的最外表面设为镀锡 层，且将要求电导性的接点部的最外表面设为镀银层。 专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：所述镀敷叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层，所述制造方法包括：第一工序，对所述镀锡层表面的任意区域实施镀镍处理，形成镀镍层；第二工序，对所述镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理；和第三工序，对实施了所述触击镀银处理之后的所述镀镍层表面的至少一部分实施镀银处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥宏祯，
申请(专利权)人：东方镀金株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP