一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括含量为15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为140～170g/L的EDTA、含量为20～40g/L的二乙撑三胺和含量为4～8g/L的硝酸盐。本发明专利技术镀液以EDTA为配位剂，以二乙撑三胺为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为120～160g/L的EDTA盐、含量为20～40g/L的二乙撑三胺和含量为2～8g/L的硝酸盐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾雄燕，
申请(专利权)人：无锡市雪江环境工程设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32