【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀领域,尤其是无氰电镀领域。
技术介绍
铜镀层具有良好的延展性、导电性、导热性以及防渗碳和防渗氮性能,一些金属在铜上易于沉积且结合力好,因此铜镀层可用于预镀层或多层电镀的底层。铜是应用最广泛的镀层之一。目前电镀行业应用较为广泛的镀铜工艺有:酸性硫酸盐镀铜工艺:以硫酸铜、硫酸和光亮剂为主要成分,镀层光亮,但由于铜离子处于游离状态,在钢铁、锌合金、铝合金等活泼金属上会发生强烈的置换反应,生成疏松的置换层而影响镀层结合力,不能直接电镀。强酸性的镀液也对基材有较强的腐蚀性。氰化物镀铜工艺:以氰化亚铜、氰化钾或者氰化钠为主要成分,铜离子以络合物形式存在,在钢铁、锌合金上不发生置换,与基材结合力良好,广泛应用于打底镀层,添加光亮剂以后也可以镀出光亮的镀层。但由于氰化物有剧毒,遇到酸性物质会释放出剧毒的氰化氢气体,常发生生产安全事故。寻找替代氰化物、主要是寻找替代氰根离子的配体的无氰镀铜工艺一直是业内研究的热点。焦磷酸盐镀铜以及羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺:这是两种较为相似的工艺,镀液主要以铜离子和焦磷酸根的络合物或者铜离子与HEDP的络合物为主要成分,两者因铜离子处于络离子状态,都可以在钢铁上直接电镀,且镀液pH为弱碱性,对基材无腐蚀,都有较广泛的应用。但是由于两种配体都含有高浓度的磷,且废水处理时较难去除,排入环境中易造成水体“富营养化”。所以人们一直在寻找一种低毒、不含氮、磷元素的镀铜配体以发展更为安全环保的镀铜工艺。尤其在发展铜合金的电镀工艺上更具有重要意义。本专利技术正是这样一种配体及工艺。
技术实现思路
本专利技术所述无氰镀铜工艺的镀液 ...
【技术保护点】
一种无氰电镀铜液,其特征是镀铜液中含有羧乙基硫代丁二酸根和铜元素。
【技术特征摘要】
1.一种无氰电镀铜液,其特征是镀铜液中含有羧乙基硫代丁二酸根和铜元素。2.根据权利要求1所述羧乙基硫代丁二酸根包括能够离解出羧乙基硫代丁二酸根的系列化合物,为羧乙基硫代丁二酸以及其铜、钾、钠、锂、铷、铯、钙、镁、铵的盐或酸式盐中的一种或多种,优选为羧乙基硫代丁二酸氢二钾,镀液中羧乙基硫代丁二酸根的含量为0.1-2mol/L。3.根据权利要求1所述镀铜液中铜元素的含量为0.05-2mol/L,在镀液中主要以铜与羧乙基硫代丁二酸根的络合物形式存...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵雨,
申请(专利权)人:苏州锆钒电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。