本发明专利技术提供了一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法。该无氰镀银用电镀液包含硝酸银80～100g/L、硫酸亚锡20～30g/L、尼克酰铵42～60g/L、硫代硫酸钠60～80g/L、焦亚硫酸钠30～46g/L、硫代氨基脲0.2～0.5g/L、聚乙二醇0.1～0.5g/L。本发明专利技术的无氰镀银用电镀液稳定性和分散性优良、不含有剧毒物质、安全环保；采用该电镀方法电镀得到镀层表面平整、致密，抗变色性和耐腐蚀性优异，与基体结合力良好，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及。
技术介绍
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，对有机酸 和碱的化学稳定性高，且其价格相对于其他贵金属便宜，已广泛应用于电子工业、装饰品、 餐具和各种工艺品的领域。 由于具有电流效率高、分散能力好、覆盖能力强、镀层结晶细致等优点，目前，国内 外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害 生产者的健康，而且废液处理成本较高，所以人们希望用其它电镀工艺来取代氰化物电镀 银工艺。但目前使用的无氰镀银体系普遍存在镀液稳定性差、镀层性能较低等问题，因此从 安全、环境保护等方面考虑，研制一种低毒、稳定的镀银液和镀银工艺来代替氰化物电镀银 的意义深远而又迫在眉睫。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一方面提供一种无氰镀银用电镀液，本专利技术的无氰镀银用电镀 液稳定性和分散性优良、不含有剧毒物质、安全环保。 -种无氰镀银用电镀液包含硝酸银80~100g/L、硫酸亚锡20~30g/L、尼克酰铵 42~60g/L、硫代硫酸钠60~80g/L、焦亚硫酸钠30~46g/L、硫代氨基脲0? 2~0? 5g/L、 聚乙二醇0? 1~0? 5g/L。 优选地，包含硝酸银86~92g/L、硫酸亚锡22~26g/L、尼克酰铵45~52g/L、硫 代硫酸钠66~70g/L、焦亚硫酸钠38~42g/L、硫代氨基脲0? 2~0? 3g/L、聚乙二醇0? 2~ 0.4g/L〇 优选地，包含硝酸银88g/L、硫酸亚锡24g/L、尼克酰铵46g/L、硫代硫酸钠68g/L、 焦亚硫酸钠38g/L、硫代氨基脲0. 3g/L、聚乙二醇0. 3g/L。 优选地，所述无氰镀银用电镀液PH值为4~5。 本专利技术另一方面提供一种使用上述无氰镀银用电镀液的电镀方法，采用该电镀方 法电镀得到镀层表面平整、致密，抗变色性和耐腐蚀性优异，与基体结合力良好，满足装饰 性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 一种上述的无氰镀银用电镀液的电镀方法，包括以下步骤： (1)将尼克酰胺、硫代氨基脲和聚乙二醇溶于去离子水中配成混合液，再向所述混 合液中加入硝酸银和硫酸亚锡，搅拌均匀，加入硫代硫酸钠、焦亚硫酸钠和余量的去离子， 制得无氰镀银用电镀液；其中，硝酸银80~100g/L、硫酸亚锡20~30g/L、尼克酰铵42~ 60g/L、硫代硫酸钠60~80g/L、焦亚硫酸钠30~46g/L、硫代氨基脲0? 2~0? 5g/L、聚乙二 醇 0? 1 ~0? 5g/L; (2)用银板做阳极，工件做阴极，进行电镀。 优选地，步骤（2)中电镀过程在温度20~40°C，电流密度为10~20mA/cm 2下进 行。 优选地，所述步骤（2)中阴极与阳极的面积比为（1/2~2) :1。 优选地，步骤（2)中阴极与阳极的距离为6~12cm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术的无氰镀银用电镀液稳定性和分散 性优良、不含有剧毒物质、安全环保；采用该电镀方法电镀得到镀层表面平整、致密，抗变色 性和耐腐蚀性优异，与基体结合力良好，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。【具体实施方式】 下面分别结合实施例来进一步说明本专利技术的技术方案。 以下实施例中所涉及的原料均为市售。 实施例1:本实施例的无氰镀银用电镀液包含以下组分： 硝酸银 80g/L; 硫酸亚锡 20g/L, 尼克酰胺 42g/L; 硫代硫酸钠 齡g/L; 焦亚硫酸钠 30g/L; 硫代氨基脲 〇.2g/L; 聚乙二醇 0.1g/L〇 上述无氰镀银用电镀液的电镀方法如下： 将尼克酰胺、硫代氨基脲和聚乙二醇溶于去离子水中配成混合液，再向所述混合 液中加入硝酸银和硫酸亚锡，搅拌均匀，加入硫代硫酸钠、焦亚硫酸钠和余量的去离子，制 得无氰镀银用电镀液，调节PH至4~5 ;其中，硝酸银80g/L、硫酸亚锡20g/L、尼克酰铵42g/ L、硫代硫酸钠60g/L、焦亚硫酸钠30g/L、硫代氨基脲0. 2g/L、聚乙二醇0. lg/L ; 用银板做阳极，工件做阴极，阴极和阳极的距离为10cm，在无氰镀银用电镀液温度 为30°C，电流密度为15mA/cm 2条件下进行电镀，得到镀层。 实施例2 :本实施例的无氰镀银用电镀液包含以下组分： 硝酸银 86g/L; 硫酸亚锡 2%/L; 尼克酰胺 45g/L; 硫代硫酸钠 66g/L； 焦亚硫酸钠 38g/L， 硫代氨基脲 〇.3g/L; 聚乙二醇 0.2g/L。 上述无氰镀银用电镀液的电镀方法如下： 将尼克酰胺、硫代氨基脲和聚乙二醇溶于去离子水中配成混合液，再向所述混合 液中加入硝酸银和硫酸亚锡，搅拌均匀，加入硫代硫酸钠、焦亚硫酸钠和余量的去离子，制 得无氰镀银用电镀液，调节PH至5 ;其中，硝酸银86g/L、硫酸亚锡22g/L、尼克酰铵45g/L、 硫代硫酸钠66g/L、焦亚硫酸钠38g/L、硫代氨基脲0. 3g/L、聚乙二醇0. 2g/L; 用银板做阳极，工件做阴极，阴极和阳极的距离为8cm，在无氰镀银用电镀液温度 为35°C，电流密度为18mA/cm2条件下进行电镀，得到镀层。 实施例3 :本实施例的无氰镀银用电镀液包含以下组分： 硝酸银 88g/L; 硫酸亚锡 24g/L; 尼克酰胺 46g/L; 硫代硫酸納 68g/L； 焦亚硫酸钠 38g/L； 硫代氨基脲 〇.3g/L; 聚乙二醇 0,3g/L。 上述无氰镀银用电镀液的电镀方法如下： 将尼克酰胺、硫代氨基脲和聚乙二醇溶于去离子水中配成混合液，再向所述混合 液中加入硝酸银和硫酸亚锡，搅拌均匀，加入硫代硫酸钠、焦亚硫酸钠和余量的去离子，制 得无氰镀银用电镀液，调节PH至4 ;其中，硝酸银88g/L、硫酸亚锡24g/L、尼克酰铵46g/L、 硫代硫酸钠68g/L、焦亚硫酸钠38g/L、硫代氨基脲0. 3g/L、聚乙二醇0. 3g/L; 用银板做阳极，工件做阴极，阴极和阳极的距离为8cm，在无氰镀银用电镀液温度 为28°C，电流密度为12mA/cm2条件下进行电镀，得到镀层。 测试方法如下： 1、采用铜的置换实验定性检测无氰镀银电镀液的稳定性 为了验证无氰镀银用电镀液的稳定性以及镀液中游离银离子的含量，进行铜箱的 置换实验，控制温度在电镀温度范围，将工件放入电镀液中，在充分搅拌的条件下观察工件 表面的变化，当工件表面出现白色附着物则证明电镀液已经不能耐受置换实验，通过置换 实验可以验证电镀液的稳定性。 2、采用目视法评价镀层的表态状态 3、采用K2S浸泡实验检验镀层的抗变色能力 镀层在大气中S02、H2S等腐蚀介质的作用下，会使表面生成淡黄色、黄褐色甚至黑 褐色的硫化银薄膜。镀层变色之后，不仅影响外观，更重要的是接触电阻增大，影响导电性， 而且造成焊接困难，降低使用价值。为了更加准确的验证镀层的抗变色性能，进行K 2S溶液 浸泡实验，在常温下使用0. lmol/L的K2S溶液镀层，记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比 较各种镀层的抗变色能力。 4、使用试片弯折测试镀层的结合强度 工件电镀后，将工件多次弯折90°，观察是否有起皮、剥离、脱离现象。 上述测试结果如下表 通过上述测试结果发现本专利技术的无氰镀银用电镀液稳定性好；电镀得到的镀层外 平整、致密光亮，抗本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无氰镀银用电镀液，其特征在于，包含硝酸银80～100g/L、硫酸亚锡20～30g/L、尼克酰铵42～60g/L、硫代硫酸钠60～80g/L、焦亚硫酸钠30～46g/L、硫代氨基脲0.2～0.5g/L、聚乙二醇0.1～0.5g/L。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐靖岚，
申请(专利权)人：无锡清杨机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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