【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀化学
，尤其涉及低污染低毒性的无氰镀铜液。
技术介绍
电镀铜是电镀中重要的一种镀种，主要分酸性镀铜和碱性镀铜。而目前碱性镀铜的络合剂都采用氰化物，因此具有极高的毒性，对环境污染较大。最近也有企业研究出五氰环境下电镀铜，但都处于保密状态，且镀铜工艺不稳定，在电镀过程中，镀层光亮度变化较大，且镀层粗糙，与后续镀镍层结合力较差。
技术实现思路
专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种光亮强走位无氰碱铜液，具有稳定的光亮度和极强的走位能力。技术方案:为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案:一种光亮强走位无氰碱铜液，包括以下组分: 铜离子 I 10g/L ； 络合剂 50 200g/L ； 光亮剂 I 20ppm ； 走位剂 I 20ppm ； 其中，所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。作为优选，所述光亮剂为BBIS、MPS、ALS或BMP。作为优选，所述走位剂为聚乙二醇、二甲基硅油、ZPS中的一种或多种的混合物。作为优选，所述铜离子的由硫酸铜、焦磷酸铜或碳酸铜提供。有益效果:与现有技术相比，本专利技术具有以下优点:不含氰化物，且镀液稳定性高；镀层走位能力极强，为光亮均匀红色镀层。具体实施例方式下面对本专利技术作更进一步的说明。实施例1 在150g/L的HEDP (羟基乙叉二膦酸)溶液中，加入25g/L的焦磷酸铜，并加热至40 50°C溶解，并搅拌均勻，缓慢加入20%的氢氧化钠溶液或碳酸钠溶液，调节pH为9 10。并在0.5 2A/平方分米的电流密度下电解IOh以上。然后加...
【技术保护点】
一种光亮强走位无氰碱铜液，包括以下组分：铜离子????1～10g/L；络合剂????50～200g/L；光亮剂????1～20ppm；走位剂????1～20ppm；其特征在于：所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。
【技术特征摘要】
1.一种光亮强走位无氰碱铜液，包括以下组分: 铜离子 I 10g/L ； 络合剂 50 200g/L ； 光亮剂 I 20ppm ； 走位剂 I 20ppm ； 其特征在于:所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。2.根据权利要求1所述光亮强走位无氰碱铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈大弟，
申请(专利权)人：南京大地冷冻食品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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