一种复配无氰镀金液及其制备方法技术

本发明专利技术涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法，该复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，非氰金盐的含量为0.8~6g/L，软碱类配位剂的含量为8~50g/L，非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，还原剂的含量为1~10g/L，杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，添加剂的含量为1~10g/L，pH缓冲剂的含量为10~40g/L。该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及轻工、化工材料的
，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法。
技术介绍
金具有良好的物理性能以及稳定的化学性能，因此被广泛应用于高端装饰、电子、仪表、航天等众多工业领域。传统的镀金技术主要采用氰化物镀金，氰化物镀金的效果虽然好，但是带来的负面影响也很大。众所周知，氰化物中的CN-有剧毒，对人体不仅存在有安全隐患，且其废水对环境的污染也很大，近年来国家推出了一系列的环保措施，含氰镀金的应用受到严格的管制，因此，对无氰镀金技术的需求越来越迫切。为了攻克此技术难题，国内外众多企业和研究单位进行了大量的工作，其中具有代表性的有柠檬酸金钾(丙尔金)镀金的应用，此物质是一种不含游离氰根的金盐，但是对其性质的判定一直有争议，随着测定技术的进步，此种物质被鉴定为有机腈化合物，属于剧毒化学品，因此也没有真正实现镀金领域的无氰化。镀金行业早期使用三价金盐较多，但是三价金的还原需要较多的还原剂或较高的电极电势，会增加工业生产的成本，并且镀液的稳定性较差。进而人们转向一价金的研究，并且取得了一定的进展，其中包括亚硫酸金、硫代硫酸金、柠檬酸金、硫氰酸金等一价金盐。目前研究最多有亚硫酸金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，在所述复配无氰镀金液中，所述非氰金盐的含量为0.8~6g/L，所述软碱类配位剂的含量为8~50g/L，所述非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，所述还原剂的含量为1~10g/L，所述杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，所述添加剂的含量为1~10g/L，所述pH缓冲剂的含量为10~40g/L。

【技术特征摘要】
1.一种复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，在所述复配无氰镀金液中，所述非氰金盐的含量为0.8~6g/L，所述软碱类配位剂的含量为8~50g/L，所述非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，所述还原剂的含量为1~10g/L，所述杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，所述添加剂的含量为1~10g/L，所述pH缓冲剂的含量为10~40g/L。2.根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述无氰金盐为亚硫酸金钠。3.根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述软碱类配位剂为硫氰酸钠、氨基硫脲、亚乙基硫脲、2-氨基-5-巯基-1,3,4噻唑、6-巯嘌呤中的一种或任意两种以上的复配混合物。4.根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述非软碱类配位剂为焦磷酸钾、三聚氰胺、氨基磺酸盐、亚氨基二乙酸、甘氨酸、四亚乙基五胺、尿苷、咖啡因、柠檬酸铵、酒石酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。5.根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述还原剂为次磷酸钠、甲醛、无水亚硫酸钠、水合肼中的一种或任意两种以上的复配混合物。6.根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述杂质屏蔽剂为二乙基三胺五乙酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。7.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁启恒，吕泽满，郝志峰，陈世荣，余坚，
申请(专利权)人：深圳市荣伟业电子有限公司，广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44