一种化学镀金液制造技术

技术编号:13240662 阅读:63 留言:0更新日期:2016-05-15 02:16
本发明专利技术涉及一种快速沉积金层的化学镀金液,其包括如下组分:亚硫酸金钠(以Au计)0.5-3g/L,亚硫酸钠22-28g/L,硫代硫酸钠13-20g/L,柠檬酸三铵1-5g/L;硼砂8-12g/L,硫脲0.1-5g/L;苯并三氮唑0.01-0.09g/L。镀液适宜的pH值为6.5-7.2,适宜的温度为75-85℃。本发明专利技术所提供的镀金液无氰化物,镀液稳定性好,镀速快,20min可镀厚0.4µm以上,镀层外观金黄,色泽鲜亮,满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及应用于表面处理的化学镀金
,具体地说是一种快速沉积金层的无氰化学镀金液
技术介绍
金镀层具有金黄色外观,耐色变性能好,可作为一种装饰性镀层;同时具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能,又可作为功能性、防护性镀层。因而镀金层广泛用于电子产品,如PCB、陶瓷集成电路(IC)封装、宇宙空间技术和尖端军事设备等的表面精饰。现代高端电子设备特别是小型化设备对大规模集成电路、元器件线路微型化要求的提高,对化学镀金也提出了更高的要求。当前比较普遍的工艺是采用氰化物化学镀金溶液,但是氰化物是剧毒物质,在配制、操作和存放等过程中都存在安全问题,氰化物的适用范围及用量都受到了严格的控制。而且氰化物镀液对Ni-P合金底镀层有腐蚀作用,使金镀层粗糙或产生针孔,氰化物镀液的碱性也会使树脂屏蔽层受到浸蚀而溶解。为实现化学镀金的绿色生产,国内外许多研究单位和厂家进行了大量研究工作。无氰化学镀金体系大致有卤化物镀金体系、亚硫酸盐镀金体系、硫代硫酸盐镀金体系。但是这些镀液仍然普遍存在着稳定性和镀层品质等方面问题,致使制造成本上升,限制了其在生产中的应用。CN104109848A《一种环境友好型化学镀金液》提出了一种满足贮存及生产稳定性、对线路板无损伤等技术要求,环保、污染少的环境友好型化学镀金液。但该镀金液镀速较低,最快只能达到0.72μm/h,通常为0.3-0.5μm/h。而长时间的施镀会导致镀层外观和镀层结合力变差,难以满足镀厚金的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷,提供一种组成合理,管理方便,环保,使用成本低的快速沉积金层的无氰化学镀金液。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案是:一种无氰化学镀金液,其包括如下组分:亚硫酸金钠(以Au计)0.5-3g/L,亚硫酸钠22-28g/L,硫代硫酸钠13-20g/L,柠檬酸三铵1-5g/L;硼砂8-12g/L,硫脲0.1-5g/L;苯并三氮唑0.01-0.09g/L。为保证镀金液的稳定性和提供高的镀速,本专利技术采用苯并三氮唑和柠檬酸三铵的组合作为稳定剂,苯并三氮唑含量为0.01-0.09g/L,优选为0.03-0.05g/L,柠檬酸三铵含量为1-5g/L,优选为2-3g/L。本专利技术所述的化学镀金液适宜的pH值为6.5-7.2,适宜的温度为75-85℃。本专利技术所提供的镀金液无氰化物,镀液稳定性好,镀速快,可达2μm/h,20min可镀厚0.4μm以上,镀层外观金黄,色泽鲜亮,可焊接性能好,满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。本专利技术采用上述技术方案,对照现有技术,本专利技术的优点是:(1)环保。所有成分均为无毒或低毒化合物,不含铅镉等重金属。(2)无氰化物,管理方便,不受限制。(3)成本低,经济性好。溶液所含成分均为常规商品化产品,购置方便。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步详细说明。实施例1:一种快速镀厚金的无氰化学镀金液,其组成配方为亚硫酸金钠(以Au计)1g/L,亚硫酸钠22g/L,硫代硫酸钠13g/L,柠檬酸三铵1g/L;硼砂8g/L,硫脲1g/L;苯并三氮唑0.01g/L。镀液室温下密封放置6个月无分解,可正常使用。测试试样采用印刷线路板,采用以下工艺进行处理:(1)经酸洗、微刻蚀、活化、预浸处理后化学镀镍10min;(2)在化学镀镍层上化学镀金20min。施镀温度75℃,pH值为6.5;(3)冷风吹干。所得金层外观平整光亮,无溢镀、漏镀现象,镀层厚度0.4μm,胶带法测试镀层结合力合格。实施例2:一种快速镀厚金的无氰化学镀金液,其组成配方为亚硫酸金钠(以Au计)2g/L,亚硫酸钠25g/L,硫代硫酸钠16g/L,柠檬酸三铵2g/L;硼砂8g/L,硫脲3g/L;苯并三氮唑0.03g/L。镀液室温下密封放置6个月无分解,可正常使用。测试试样采用印刷线路板,采用以下工艺进行处理:(1)经酸洗、微刻蚀、活化、预浸后化学镀镍10min;(2)在化学镀镍层上化学镀金20min。施镀温度80℃,pH值为6.8;(3)冷风吹干。所得金层外观平整光亮,无溢镀、漏镀现象,镀层厚度0.45μm,胶带法测试镀层结合力合格。实施例3:一种快速镀厚金的无氰化学镀金液,其组成配方为亚硫酸金钠(以Au计)3g/L,亚硫酸钠25g/L,硫代硫酸钠20g/L,柠檬酸三铵3g/L;硼砂10g/L,硫脲0.1g/L;苯并三氮唑0.05g/L。镀液室温下密封放置6个月无分解,可正常使用。测试试样采用印刷线路板,采用以下工艺进行处理:(1)经酸洗、微刻蚀、活化、预浸后化学镀镍10min;(2)在化学镀镍层上化学镀金20min。施镀温度85℃,pH值为7.2;(3)冷风吹干。所得金层外观平整光亮,无溢镀、漏镀现象,镀层厚度0.5μm,胶带法测试镀层结合力合格。实施例4:一种快速镀厚金的无氰化学镀金液,其组成配方为亚硫酸金钠(以Au计)0.5g/L,亚硫酸钠28g/L,硫代硫酸钠20g/L,柠檬酸三铵5g/L;硼砂12g/L,硫脲5g/L;苯并三氮唑0.09g/L。镀液室温下密封放置6个月无分解,可正常使用。测试试样采用印刷线路板,采用以下工艺进行处理:(1)经酸洗、微刻蚀、活化、预浸后化学镀镍10min;(2)在化学镀镍层上化学镀金20min。施镀温度80℃,pH值为6.8;(3)冷风吹干。所得金层外观平整光亮,无溢镀、漏镀现象,镀层厚度0.45μm,胶带法测试镀层结合力合格。上述实施方式只是为更容易理解本专利技术而列出,本专利技术不局限于上述实施方式,工程技术人员可以据此作相应的改动。不论做任何变化,凡是利用上述的步骤都是本专利技术的一种变形,均应认为落在本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀金液,其特征在于:其包括如下组分:亚硫酸金钠(以Au计)0.5‑3 g/L,亚硫酸钠22‑28 g/L,硫代硫酸钠13‑20 g/L,柠檬酸三铵1‑5 g/L;硼砂8‑12 g/L,硫脲0.1‑5 g/L;苯并三氮唑0.01‑0.1 g/L。

【技术特征摘要】
1.一种化学镀金液,其特征在于:其包括如下组分:亚硫酸金钠(以Au计)0.5-3g/L,亚硫酸钠22-28g/L,硫代硫酸钠13-20g/L,柠檬酸三铵1-5g/L;硼砂8-12g/L,硫脲0.1-5g/L;苯...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海萍毕四富王春雨曹立新王尧
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学威海
类型:发明
国别省市:山东;37

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