钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其制备方法技术

技术编号:12094200 阅读:176 留言:0更新日期:2015-09-23 12:05
本发明专利技术公开了一种钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液,组分包括:Cu2+12~17g/L、焦磷酸钾240~280g/L、Sn2+1.5~2.5g/L、磷酸氢二钠或磷酸氢二钾30~50g/L、柠檬酸纳5~10g/L、氨三乙酸30~40g/L。其制备方法包括如下步骤:1)将焦磷酸钾和一半量的磷酸氢二钠或者磷酸氢二钾溶于热水中;2)将焦磷酸铜溶解;3)将氨三乙酸用氢氧化钠溶解,加入混合液中,加入另一半量的磷酸氢二钠或者磷酸氢二钾;4)调整溶液的pH值至8.3~8.8,过滤镀液;5)将镀液以纯铜板为阳极,以废钢板为阴极,形成电解池,先电解3-4小时,然后一边电解一边搅拌加入焦磷酸亚锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀液,具体涉及一种。
技术介绍
铜锡合金俗称锡青铜,电镀锡青铜镀层广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门,是我国应用最广、生产规模最大的一个合金镀种。长期以来,电镀锡青铜镀液一般采用氰化物和氢氧化物作络合剂,铜以一价形式与氰化物络合成铜氰络合物,锡以四价形式与氢氧化钠络合,故镀液稳定,分散性能好,维护操作方便,锡青铜镀层均匀细致,成份和色泽容易控制。但镀液中含有较高含量的剧毒氰化物,同时电镀中产生剧毒气体,对人体伤害严重,也严重污染环境,而且废水处理要求严格,受环保部门严格监督,故其应用受到一定限制。目前,在钢铁零件表面电镀锡青铜,签于环保限制要求采用无氰电镀。但无氰电镀锡青铜最大问题是镀层与基体之间结合不牢,因为铁(Fe)的标准电极电位Φ° (Fe3VFe)为-0.44V,而铜(Cu)的标准电极电位Φ ° (Cu3+/Cu)为+0.34V,两者相差很大,因此当钢铁件进入焦磷酸盐体系或硫酸盐体系镀液中时,铜在钢铁件表面发生置换反应,而置换的铜粉是疏松的,在疏松的置换铜上进行电沉积所得的镀层与基体结合力不牢。目前有先在钢铁件上镀镍打底然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液,其特征在于,组分包括:Cu2+12~17g/L、焦磷酸钾240~280g/L、Sn2+1.5~2.5g/L、磷酸氢二钠或磷酸氢二钾30~50g/L、柠檬酸纳5~10g/L、氨三乙酸30~40g/L,pH值为8.3~8.8。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冀庆康陈才科
申请(专利权)人:重庆跃进机械厂有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;85

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