一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法技术

一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法，涉及电子产品、以铜基体的器件的表面处理，本发明专利技术以使用工业自来水作为溶剂（硬度≤450mg/L，以CaCO3计），使用酸液和碱液分别对镀件进行预处理，除去表面油脂和氧化膜。使用工业自来水作为溶剂（硬度≤450mg/L，以CaCO3计），硝酸银为银源，采用乙二胺、溴化钾、氨水等按一定质量比配制成复合络合剂。在复合络合剂中，加入2,2-联吡啶、苯酚和脂肪醇组成的复合助剂，提高镀层抗氧化性、导电性、光亮度和可焊性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法，将铜基底用碱液除去表面油脂，使用酸液除去表面氧化膜，然后将铜基底置于复合络合剂中浸泡处理，其特征在于碱液和酸液分别以工业自来水为溶剂，复合络合剂中，除工业自来水以外，还包括硝酸银、乙二胺、溴化钾、硼酸、硝酸、氨水、2, 2‑联吡啶、苯酚和脂肪醇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天晴，韩晶晶，王宇，
申请(专利权)人：扬州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32