铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺技术

本发明专利技术公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。本发明专利技术所述的铜或合金的无氰镀银电镀液，保证了镀层的质量，增强了无氰电镀液的稳定性，同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性，不仅如此，本发明专利技术还具有环保的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液，其特征在于：它是以下述原料制成，磺基水杨酸80～200g/L、硝酸银20～50g/L、醋酸铵100～200g/L、乙二胺5～25g/L和游离氨2～50mL/L。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王思醇，沈国文，罗毅，宋泽洪，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：发明
国别省市：贵州;52