一种镀银溶液制造技术

本发明专利技术涉及一种镀银溶液，属于金属表面处理技术领域，镀银溶液组分是由30g/L～45g/L新制备的氯化银AgCl、70g/L～120g/L分析纯的氰化钾KCN、0.5g/L～2g/L分析纯的硫代硫酸钠Na2S2O3.5H2O组成，由于采用了本发明专利技术的镀银溶液，能够克服现有镀银技术镀层结合力差、且深凹部分无镀层的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种镀银溶液
本专利技术涉及一种电镀工艺的设计方法，特别是针对铝及铝合金、镍及铜等金属材料的镀银溶液，属于金属表面处理
。
技术介绍
银是银白色的金属，原子量为108，密度为10.5，银的电化当量为4.025g/A.h，银的标准电极电位为0.81V，银镀层具有良好的导电性和可焊性，易于抛光，具有很高的化学稳定性。目前，镀银工艺主要应用在电接插件上，尤其是近年随着电子技术的发展，铝材因其价格便宜，重量轻，易于加工等优点目前被广泛的应用在电子 领域中，因此，铝上镀银技术显得尤为重要，但现行国内镀银工艺存在的主要问题是:I)镀层结合力差；2)深凹部分无镀层。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种镀银溶液，以克服现有镀银技术镀层结合力差、且深凹部分无镀层的缺点。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是:一种镀银溶液，其特征在于:镀银溶液组分是由30g/L~45g/L的氯化银AgCl、70g/L~120g/L的氰化钾KCN、0.5g/L~2g/L的硫代硫酸钠Na2S2O3.5H20组成。所述的镀银溶液组分是由38g/L的氯化银AgCl、95g/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银溶液，其特征在于：镀银溶液组分是由30g/L～45g/L的氯化银AgCl、70g/L～120g/L的氰化钾KCN、0.5g/L～2g/L的硫代硫酸钠Na2S2O3.5H2O组成。

【技术特征摘要】
1.一种镀银溶液，其特征在于:镀银溶液组分是由30g/L~45g/L的氯化银AgCl、70g/L~120g/L的氰化钾KCN、0.5g/L~2g/L的硫代硫酸钠Na2S2O3.5H20组成。2.根据权利要求1所述的一种镀银溶液，其特征在于:所述的镀银溶液组分是由38g/L的氯化银AgCl、95g/L的氰化钾KCN、1.3g/L的硫代硫酸钠Na2S2O3.5H20组成。3.根据权利要求1或2所述的一种镀银溶液，其特征在于:所述氯化银AgCl是通过氯化钠NaCl加到硝酸银AgNO3中制得，所述氰化钾KCN为分析纯，所述硫代硫酸钠Na2S2O3.5H20 为分析纯。4.一种镀银溶液的制备方法，其特征在于包括以下步骤: 1)镀银溶液按30g/L~45g/L的氯化银AgCl、70g/L~120g/L的氰化钾KCN、0.5g/L~2g/L的硫代硫酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新军，李麦翠，刘利，于莉，马健，崔伟，
申请(专利权)人：西安西光表面精饰有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61