镀银产品制造技术

一种镀银产品，其包括在含铜或铜合金的基底材料上形成的厚度不大于10微米的镀银膜。镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例为至少35％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种镀银产品，其包括在含铜或铜合金的基底材料上形成的厚度不大于10微米的镀银膜。镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例为至少35％。【专利说明】镀银产品
本专利技术总体涉及镀银材料。具体来说，本专利技术涉及用作接触件和终端部件的材料的镀银材料，例如连接器、开关和继电器，它们用于汽车和/或家庭电力布线。
技术介绍
作为接触件和终端部件的常规材料，例如连接器和开关，有使用电镀材料，其中根据所需的特征如电学和焊接特征，用锡、银和金等镀不锈钢、铜、铜合金等的基底材料，该基底材料较廉价且具有优异的耐腐蚀性、机械特征等。 通过用锡镀不锈钢、铜、铜合金等基底材料获得的镀锡产品是廉价的，但它们没有良好的耐腐蚀性。通过用金镀这种基底材料获得的镀金产品具有优异的耐腐蚀性和高可靠性，但它的成本较高。另一方面，通过用银镀这种基底材料获得的镀银产品与镀金产品相比是廉价的，且与镀锡产品相比具有优异的耐腐蚀性。 作为这种镀银产品，提出了用于电学接触件的金属板，其中在薄的不锈钢基底材料板上形成厚度为0.1-0.3微米的镀镍膜，然后在其上形成厚度为0.1-0.5微米的镀铜膜，然后在其上形成厚度为I微米的镀银膜(参见例如，日本专利号3889718)。还提出了用于可移动的接触件的镀银不锈钢棒，其中在厚度为0.05-0.2微米的镍、镍合金、铜和铜合金中至少一种的中间层上形成厚度为0.5-2.0微米的银或银合金表面层，该中间层是在厚度为0.01-0.1微米的活化镍底层上形成的，且该镍底层是在不锈钢基底材料上形成的(参见例如，日本专利号4279285)。此外，提出了用于可移动接触部件的镀银材料，其中在厚度为0.01-0.2微米的铜和铜合金中间层上形成厚度为0.2-1.5微米的银或银合金表面层，该中间层是在厚度为0.005-0.1微米的镍、镍合金、钴、钴合金中任一种的底层上形成的，且该底层是在铜、铜合金、铁或铁合金的金属基材上形成的，该金属基材的算术平均粗糙度Ra是0.001-0.2微米，且在形成中间层后算术平均粗糖度Ra是0.001-0.1微米(参见例如，日本专利特开号2010-146925)。 但是，如果这种常规的镀银产品用作汽车滑动开关等的材料，它们的镀银膜可能会因反复的滑动运动而磨损，使它们的基底材料暴露并增加它们的电学电阻，从而它们对滑动运动的耐磨损性是不足的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是消除上述的常规问题，并提供具有优异耐磨损性的镀银产品O 为了实现上述目标，专利技术人勤奋研究并发现:如果在基底材料上形成表面算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米且{111}取向比例不小于35%的镀银膜，就能制备具有优异耐磨损性的镀银产品。因此，本专利技术的专利技术人完成了本专利技术。 本专利技术的镀银产品包括:基底材料；以及在所述基底材料上形成的镀银膜，其中镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例不小于35%。在该镀银产品中，基底材料优选地由铜或铜合金制成。镀银膜的厚度优选地不大于10微米。 在本说明书中，“{111}取向比例”指在镀银膜{111}平面上的X射线衍射强度(X射线衍射峰的积分强度)相对于通过使用JCPD卡片号40783所述的相对强度比例(在测量粉末时的相对强度比例)校正在镀银膜{111}，{200}，{220}和{311}平面上(它们是银晶体的主要取向模式)的X射线衍射强度而获得的值之和的百分比(％)。 根据本专利技术，能提供具有优异耐磨损性的镀银产品，其适于用作汽车滑动开关等的材料。 附图简要说明 图1是显示各实施例和比较例中镀银产品的镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra和它们的镀银膜的{111}取向比例之间关系的图。 本专利技术最佳实施方式 在本专利技术的镀银产品的优选实施方式中，在铜或铜合金的基底材料上形成厚度不大于10微米的镀银膜(纯银)。镀银膜的表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且优选地是0.03-0.09微米。镀银膜的{111}取向比例不小于35%，优选地是40-60%。即使使银铆钉在10gf负载下于镀银产品上滑动300000次，镀银膜的磨损损失(磨损的镀银膜的厚度)小于I微米。即，即使镀银膜的厚度是约I微米，在使银铆钉在10gf负载下于镀银产品上滑动300000次之后，没有暴露镀银材料的基底材料。因此，镀银材料具有极其优异的耐磨损性。 下面将详细描述本专利技术的镀银产品的实施例。 实施例1 首先，制备尺寸为67mm x50mm χ0.3mm的纯铜板作为待电镀的材料。将待电镀的材料和SUS板放入碱性脱脂溶液，分别将其用作阴极和阳极，在5V下实施电解脱脂30秒。洗涤这样电解脱脂的材料，并随后在3%的硫酸中浸泡15秒。这样实施对待电镀的材料的预处理。 然后，将预处理的待电镀的材料和镀钼的钛电极板分别用作阴极和阳极，在含3克/升的氰化银钾和90克/升的氰化钾的银触击电镀溶液中，于2.5安培/平方分米的电流密度下将材料电镀10秒，同时用搅拌器以400rpm的速度搅拌溶液。这样实施银触击电镀。 然后，将银触击电镀的待电镀的材料和银电极板分别用作阴极和阳极，在含111克/升的氰化银钾(KAg(CN)2)、120克/升的氰化钾和18克/升的硒氰化钾(KSeCN)的镀银溶液中，于5.0安培/平方分米的电流密度和25°C的液体温度下电镀材料，同时用搅拌器以400rpm的速度搅拌溶液，直到形成厚度为3微米的镀银膜。这样实施镀银。 关于这样制备的镀银材料，计算它们的镀银膜的算术平均粗糙度Ra(表明表面粗糙度的参数)和它们的{111}取向比例，并评估它们的耐磨损性。 根据JIS B0601,由使用超深表面轮廓测量显微镜(或彩色激光显微镜)(VK-8500，可从基恩士公司(Keyence)购买)在物镜放大倍数为100以及测量间距为0.01微米时测得的结果来计算镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra。结果，该镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra是0.03微米。 通过全自动多用途水平X射线衍射仪(日本理学公司(RIGAKU)生产的智能实验室(SmartLab))，使用Cu的X射线管和Ke过滤器方法实施2 Θ / Θ扫描获得的X射线衍射图谱上获得{111}，{200}, {220}和{311}平面的X射线衍射强度之后，将镀银膜的{111}取向比例计为在镀银膜{111}平面上的X射线衍射强度(X射线衍射峰的积分强度)相对于通过使用JCPD卡片号40783所述的相对强度比例(在测量粉末时的相对强度比例)校正在镀银膜{111}，{200}, {220}和{311}平面上(它们是银晶体的主要取向模式)的X射线衍射强度而获得的值之和的百分比(％)。因此，该镀银膜的{111}取向比例是41%。此外，在计算{111}取向比例时，忽略了角度大于{311}平面的峰，进行近似。此外，因为X射线衍射强度根据取向平面而变化，各取向平面的现有比例不仅仅是各取向平面的X射线衍射强度的比例，所以使用上述相对强度比例来校正{111}取向比例。 根据如下所述评估镀银膜的耐磨损性。首先，将约30毫克每8平方厘米的油脂(协同油脂有限公司(KY0D0 YUSHI)生产的MULT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银产品，其包括：基底材料；以及在该基底材料上形成的镀银膜，其中，镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例不小于35％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠原圭介，尾形雅史，宫泽宽，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP