镀银材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供耐磨耗性比以往更优异的镀银材料及其制造方法。在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀银材料及其制造方法


[0001]本专利技术涉及镀银材料及其制造方法，特别涉及作为在车载用或民生用电器配线中所使用的连接器、开关、继电器等的接触点或端子部件的材料而使用的镀银材料及其制造方法。

技术介绍

[0002]迄今，作为连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料，采用在铜或铜合金及不锈钢等相对廉价且耐腐蚀性及机械特性等优异的原材料上根据电特性或焊接性等所需特性实施了锡、银、金等的镀敷而得到的镀敷材料。
[0003]对铜或铜合金及不锈钢等原材料实施镀锡而得到的镀锡材料价格低廉，但是其在高温环境下的耐腐蚀性差。另外，对这些原材料实施镀金而得到的镀金材料虽然耐腐蚀性优异、可靠性高，但是其成本会变高。另一方面，对这些原材料实施镀银而得到的镀银材料与镀金材料相比价格低廉，与镀锡材料相比则耐腐蚀性优异。
[0004]另外，也要求连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料具有伴随连接器的插拔或开关的滑动的耐磨耗性。
[0005]但是，镀银材料由于软质而容易磨耗，因此当用作为连接端子等的材料时，由于插拔或滑动而粘连容易产生粘连磨耗，而且还存在连接端子插入时表面被削去而摩擦系数变大、插入力变高的问题。
[0006]为了解决这样的问题，已知以下方法：通过在包含80～130g/L的银、60～130g/L的氰化钾、30～80mg/L的硒、和50～190g/L的碳酸钾的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法(例如，参照专利文献1)；在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的积记作y(g
·
A/L
·
dm2)，将液温记作x(℃)，以满足(32.6x
‑
300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，藉此在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法(例如，参照专利文献2)等。
[0007]但是，由专利文献1和2的方法制造的镀银材料有时耐磨耗性不足，还需要耐磨耗性优异的镀银材料。
[0008]另一方面，镀银材料存在由于重结晶而使得银镀层的晶粒容易增大、由于该晶粒的增大导致硬度降低而耐磨耗性下降的问题(例如，参照专利文献3)。
[0009]为了提高这样的镀银材料的耐磨耗性，已知通过使银镀层中含有锑等元素来提高镀银材料的硬度的方法(例如，参照专利文献4)。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本专利特开2016
‑
204719号公报(段落号0010)
[0013]专利文献2：日本专利特开2016
‑
145413号公报(段落号0010)
[0014]专利文献3：日本专利特开2008
‑
169408号公报(段落号0006)
[0015]专利文献4：日本专利特开2009
‑
79250号公报(段落号0003～0004)

技术实现思路

[0016]专利技术所要解决的技术问题
[0017]但是，像专利文献4的方法那样在银镀层中含有锑等元素时，银虽然合金化而硬度提高，但是耐磨耗性的提高并不充分，尚需要耐磨耗性优异的镀银材料。
[0018]因此，本专利技术鉴于这样的现有的问题，其目的是提供耐磨耗性比以往更优异的镀银材料及其制造方法。
[0019]解决技术问题所采用的技术方案
[0020]本专利技术人为了解决上述技术问题而进行了认真研究，结果发现在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·
dm2/A)以上的条件进行电镀，藉此能够制造耐磨耗性比以往更优异的镀银材料，最终完成了本专利技术。
[0021]即、本专利技术的镀银材料的制造方法的特征是，在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·
dm2/A)以上的条件进行电镀。
[0022]在该镀银材料的制造方法中，镀银液中的游离氰的浓度优选为3～60g/L，苯并噻唑部分的浓度优选为2～30g/L，银的浓度优选为15～85g/L。此外，苯并噻唑类优选为巯基苯并噻唑。此外，苯并噻唑类的衍生物优选为苯并噻唑类的碱金属盐，碱金属盐优选为钠盐。此外，电镀优选在液温15～50℃下进行，优选以0.5～10A/dm2的电流密度进行。另外，原材料优选由铜或铜合金构成，且优选在原材料和表层之间形成由镍构成的基底层。
[0023]此外，本专利技术的镀银材料是在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料，其特征是，由银构成的表层的平均微晶粒径为25nm以下且维氏硬度HV为100～160。
[0024]该镀银材料中，维氏硬度HV优选在145以下。此外，表层优选由95～99质量％的银构成，表层中的碳含量优选为0.5～2质量％。此外，原材料优选由铜或铜合金构成，优选在原材料和表层之间形成由镍构成的基底层。此外，表层优选包含苯并噻唑部分。
[0025]另外，本说明书中，“苯并噻唑部分”是指与苯并噻唑(C7H5NS)(分子量135.19)对应的部分。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，能够提供耐磨耗性比以往更优异的镀银材料及其制造方法。
具体实施方式
[0028]在本专利技术的镀银材料的制造方法的实施方式中，在通过在由包含氰化银钾或氰化
银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·
dm2/A)以上的条件进行电镀。
[0029]另外，苯并噻唑(C7H5NS)是具有苯骨架和噻唑骨架的杂环化合物，苯并噻唑类优选2
‑
巯基苯并噻唑等具有巯基(
‑
SH)的苯并噻唑。此外，作为苯并噻唑类的衍生物，可使用2
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巯基苯并噻唑钠(巯基苯并噻唑钠(SMBT))、2
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巯基苯并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.镀银材料的制造方法，其特征在于，在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm2)时，以(BC/A)2/D达到10(℃2·
dm2/A)以上的条件进行电镀。2.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述镀银液中的游离氰的浓度为3～60g/L。3.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述镀银液中的苯并噻唑部分的浓度为2～30g/L。4.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述镀银液中的银的浓度为15～85g/L。5.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述苯并噻唑类是巯基苯并噻唑。6.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述苯并噻唑类的衍生物是所述苯并噻唑类的碱金属盐。7.如权利要求6所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述碱金属盐是钠盐。8.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井悠太郎，荒井健太郎，佐藤阳介，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：