铜合金板材以及铜合金板材的制造方法技术

提供一种铜合金板材，其含有：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金板材以及铜合金板材的制造方法


[0001]本专利技术涉及适合于高导电材料
、
散热部件材料的铜合金板材及其制造方法等
。

技术介绍

[0002]近年来，汽车等领域的电动化
、
自动化不断发展，对这些领域中使用的高导电材料
、
散热材料要求高导电性
、
高耐热性
、
高强度等特性
。
具体而言，例如作为散热部件用的材料，以往一直使用无氧铜
、
韧铜，但是对于要进行软钎焊
(
以约
250
～
350℃
进行
)
等的产品而言耐热性不足，并且加热导致再结晶发生，
(
根据
Hall
‑
Petch
关系
)
强度下降
。
强度下降时，例如将铜板材用于散热部件的情况下，散热部件受到热循环时铜板材容易翘曲，散热部件整体变得容易产生裂纹
。
[0003]关于该问题，例如专利文献1中提出了一种向
Cu
‑
Sn
合金中添加微量的
Fe、P
而成的
Cu
‑
Sn
‑
Fe
‑
P
铜合金板材，记载其兼顾了高导电性与高耐热性
。
[0004]需要说明的是，在专利文献2中，作为兼具高强度
、
高导电性和优异的应力松弛特性的铜合金板，记载了向
Cu
中添加
Ag、P、Sn、Fe、Ni
等的
、
将铜合金板的轧制平行方向的热收缩率调整为规定值的铜合金板
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第
5260201
号公报
[0008]专利文献2：日本专利第
6270417
号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]专利文献
1、2
中公开的铜合金板
(
材
)
具有即使加热至
350℃
左右强度也实质不下降的优异的耐热性
。
[0011]除了
技术介绍
中说明的软钎焊以外，还存在要进行硬钎焊处理
(
在
450
～
800℃
左右进行
)
等的电子仪器等产品
。
在对这些产品使用无氧铜等铜材料的情况下，所述钎焊处理等的高温加热会导致再结晶
(
比加热到软钎焊等的
350℃
左右时进一步
)
进行，晶粒进一步粗大化，强度进一步下降
。
另外，晶粒以彼此不同的晶向取向，而如果晶粒小，则由于晶向的不同而导致的光的反射的差异无法通过肉眼等识别，作为铜合金板
(
材
)
整体显现出均匀的色调
、
光泽
。
然而，由于前述粗大化而使晶粒增大至一定程度
(
以晶粒直径计基准为
100
μ
m
左右
)
以上时，能够识别出光的反射的差异，铜合金板
(
材
)
的外观变得不良
。
[0012]上述专利文献
1、2
所公开的铜合金板
(
材
)
即使受到硬钎焊处理等高温加热，晶粒也不会过于增大，难以发生强度下降
、
外观不良
。
另外，如上所述，即使加热至
350℃
左右强度也难以下降，耐热性也优异
。
[0013]然而，这些铜合金板
(
材
)
的导电性不充分，不能满足近年来的需求
。
[0014]因此，本专利技术的目的在于，提供一种与现有技术同等程度的
、
耐热性优异且即使受
到高温加热晶粒也不会增大至一定程度以上
、
进而导电性也优异的廉价的铜合金板材及其相关技术
。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术是在上述情况下做出的
。
本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，发现通过向
Cu
中添加微量的
Ni
和
Sn、
并且将
C、O、H、Ag
和杂质量设为规定量以下，能够得到耐热性优异
、
且即使受到高温加热晶粒也不会增大至一定程度以上
、
进而导电性也优异的廉价的铜合金板材，从而完成了本专利技术
。
进而，本专利技术人等还发现，在前述铜合金板材中添加微量的
S
时，即使受到高温加热晶粒也难以变得特别大，能够维持适当的小尺寸
。
[0017]即，解决上述技术问题的第1技术方案为：
[0018]一种铜合金板材，其含有：
0.0005
质量％以上且
0.1
质量％以下的
Ni、0.0005
质量％以上且
0.1
质量％以下的
Sn、100ppm
以下的
C、800ppm
以下的
O、10ppm
以下的
H
以及
50ppm
以下的
Ag
，余量由
Cu
和杂质组成，
[0019]所述
Ni
与所述
Sn
的含量的总和为
0.001
质量％以上且
0.11
质量％以下，
[0020]考虑各元素的定量限并将所述杂质的含量表示为
A
～
B(ppm)
时
(
在此，
A
为将低于定量限的元素的含量设为
0ppm
时的杂质含量的总计值，
B
为将低于定量限的元素的含量设为各元素的定量限时的杂质含量的总计值
。)
，
A
为
100
以下，
B
为
250
以下
。
[0021]第2技术方案为：
[0022]第1技术方案所述的铜合金板材，其含有1～
50ppm
的
S。
[0023]第3技术方案为：
[0024]第1或第2技术方案所述的铜合金板材，其中，所述铜合金板材的电导率为
92
～
102
％
IACS。
[0025]第4技术方案为：
[0026]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种铜合金板材，其含有：
0.0005
质量％以上且
0.1
质量％以下的
Ni、0.0005
质量％以上且
0.1
质量％以下的
Sn、100ppm
以下的
C、800ppm
以下的
O、10ppm
以下的
H
以及
50ppm
以下的
Ag
，余量由
Cu
和杂质组成，所述
Ni
与所述
Sn
的含量的总和为
0.001
质量％以上且
0.11
质量％以下，考虑各元素的定量限并将所述杂质的含量表示为
A
～
B(ppm)
时，
A
为
100
以下，
B
为
250
以下，其中，
A
为将低于定量限的元素的含量设为
0ppm
时的杂质含量的总计值，
B
为将低于定量限的元素的含量设为各元素的定量限时的杂质含量的总计值
。2.
根据权利要求1所述的铜合金板材，其含有1～
50ppm
的
S。3.
根据权利要求1或2所述的铜合金板材，其中，所述铜合金板材的电导率为
92
～
102
％
IACS。4.
根据权利要求1至3中的任一项所述的铜合金板材，其中，所述铜合金板材的平均晶粒直径为1～
30
μ
m。5.
根据权利要求1至4中的任一项所述的铜合金板材，其中，将所述铜合金板材在大气下以
350℃
保持5分钟后的维氏硬度
HV1相对于进行所述保持前的铜合金板材的维氏硬度
...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫原良辅，川上智大，笹井雄太，青山智胤，成枝宏人，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：