一种无枝晶电化学镀银的方法技术

技术编号:37321487 阅读:32 留言:0更新日期:2023-04-21 23:01
本发明专利技术提供了一种无枝晶电化学镀银的方法,包括:将导电基底浸没在电镀液中,以导电基底为工作电极,进行施镀,得到镀银基底;所述电镀液包括银源、氨、螯合剂、缓冲剂与电解质。与现有技术相比,本发明专利技术采用氨水与螯合剂组合,有效抑制了枝晶的产生,并进一步通过采用分步式电沉积,形成均匀致密的镀层,提高了银镀层与基底的结合力,进而提高了镀银基底的导电性与稳定性。与稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种无枝晶电化学镀银的方法


[0001]本专利技术属于电镀
,尤其涉及一种无枝晶电化学镀银的方法。

技术介绍

[0002]金属银作为一种优异的导电材料,在电子元件、显示器、太阳能电池顶电极等领域有着广泛的应用。
[0003]银薄膜传统的制备方法包括化学镀、狭缝涂布、喷涂、印刷等,但此类制备方法存在致密性差、膜层结合力与厚度可控性差等问题。电化学镀银,工艺简单,膜层结合力强,但膜层形貌可控性差,并且采用银氨体系的电化学镀银方法中,银趋向于呈树枝状生长,导致镀层致密性降低,同时减弱了镀层与基底的结合力,影响其导电性和稳定性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术要解决的技术问题在于提供一种无枝晶电化学镀银的方法。
[0005]本专利技术提供了一种无枝晶电化学镀银的方法,包括:
[0006]将透明导电基底浸没在电镀液中,以透明导电基底为工作电极,进行施镀,得到镀银基底;所述电镀液包括银源、络合剂、缓冲剂与电解质;所述络合剂包括第一络合剂与第二络合剂;所述第一络合剂为氨水。r/>[0007]优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无枝晶电化学镀银的方法,其特征在于,包括:将透明导电基底浸没在电镀液中,以透明导电基底为工作电极,进行施镀,得到镀银基底;所述电镀液包括银源、络合剂、缓冲剂与电解质;所述络合剂包括第一络合剂与第二络合剂;所述第一络合剂为氨水。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电镀液中银源的浓度为0.02~1mol/L;以有效成分计,所述电镀液中第一络合剂氨的浓度为0.02~1mol/L;所述电镀液中第二络合剂的浓度为0.02~1mol/L;所述电镀液中缓冲剂的浓度为0.001~0.15mol/L;所述电镀液中电解质的浓度为0.01~2mol/L。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,以有效成分计,所述电镀液中第一络合剂与第二络合剂的摩尔比为(5~10):1。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述透明导电基底选自FTO、ITO、AZO玻璃或柔性透明导电基底;所述银源选自硝酸银;所述第二络合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡子贺赵志国赵东明李卫东秦校军张赟赵政晶刘云
申请(专利权)人:华能新能源股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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