【技术实现步骤摘要】
一种单脉冲无氰电镀银的方法
本专利技术属电镀化学
，具体涉及一种无氰电镀银溶液及镀银方法。
技术介绍
金属镀银具有很好的导电性焊接性和接触电阻低，广泛使用在外观装饰、电子器件、变压器、贵重的仪器仪表上，目前的市场均主要以氰化物电镀银工艺，对环境造成污染和损害操作人员的健康。无氰电镀银液使用不含氰的离子作为银离子络合剂，通过电化学反应沉积银的电镀层。但是由于镀层性能不能满足工艺要求，稳定性不好，结合性差等问题，无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。脉冲电镀是近年来发展较快的一种电镀方法，其工作原理主要是利用电流(或电压)脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。脉冲电镀参数主要包括：脉冲电流密度、脉冲周期、占空比等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理，环保安全、工艺简便的无氰镀银溶液及镀银方法。采用硝酸银—乙内酰脲体系，采用单脉冲电镀工艺，能够获得与镀件结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。无氰镀银液主要由：硝酸银、乙内酰脲及其衍生物、焦磷酸钾、硫酸钾、盐酸、光亮剂、去离子水等组成。无氰镀银的电镀方法是按下述步骤完成的：（1）镀件的前处理和预处理工序：镀件除油—水洗—酸洗—水洗—预镀铜—水洗—预镀银—水洗。（2）加热镀液温度至20-30℃，在阳极、阴极之间施加单脉冲电镀电源，控制阴极的平均电流密度为0.4-1.0A/dm2，占空比为40%，脉冲周期3ms；阴极采用机械搅拌，待镀层厚度达到要求时，完成电镀。本专利技术提供的无氰电镀银的电镀液，镀液中不含氰离子，减少了废水处理的污染，减小了对操作人员身体的损害；本专利技术镀液配方简...
【技术保护点】
一种单脉冲无氰镀银液，其特征在于该无氰镀银液主要由：硝酸银、乙内酰脲及其衍生物、焦磷酸钾、硫酸钾、盐酸、光亮剂去离子水等组成。
【技术特征摘要】
1.一种无氰镀银液，其特征在于，按其每升镀液中含：硝酸银30g/L，乙内酰脲衍生物140g/L，焦磷酸钾40g/L，碳酸钾80g/L，盐酸2-10g/L，光亮剂5mL/L，余量为去离子水；所述的乙内酰脲衍生物包括1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲、1,...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晶，王修春，伊希斌，马婕，刘硕，潘喜庆，
申请(专利权)人：山东省科学院新材料研究所，
类型：发明
国别省市：
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