The invention discloses a conductive plating solution is strong, the strong conductive plating solution including levelling agent, cleaning agent and chelating agent combination, the leveling agent is ammonium chloride, the liquid detergent is silver, the chelating agent is two formic acid potassium phthalate, the ammonium chloride for electroplating overall strong 64%-69% conductive component, wherein the liquid silver plating conductive components accounted for overall strong 15%-19%, adjacent benzene two potassium formate the electroplating liquid conductive component accounted for overall strong 14%-19%, the invention provides a conductive plating solution is strong, with strong ability, conductive cover and the dispersion ability of the advantages.
【技术实现步骤摘要】
导电强的电镀液
本专利技术涉及一种电镀液,尤其涉及一种导电强的电镀液。
技术介绍
在机械加工过程中,零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起,形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去,则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净,施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污,当灰尘落在表面上,并与油脂混粘在一起,时间久了很难清洗干净,从而使工件表面形成不明显的细小油斑,施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时,工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起,烧结成顽固的固体油垢,硝盐回火时,以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物,电镀时很难把以上污物彻底除净,氢气泡易粘附在污物上面,难以排出,从而使镀层产生针孔与麻点现象,且随着气泡逐渐长大,镀层会自动胀破,产生脱皮现象,从而导致电镀液导电强能差、覆盖能力和分散能力弱的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有导电强、覆盖能力和分散能力强的优点的导电强的电镀液。本专利技术的技术方案是:一种导电强的电镀液,所述的导电强的电镀液包括匀染剂、去污剂和螯合剂组合而成,所述匀染剂是氯化铵,所述去污剂是银盐液,所述螯合剂是邻苯二甲酸钾,所述的氯化铵占导电强的电镀液总体分量的64%-69%,所述的银盐液占导电强的电镀液总体分量的15%-19%,所述的邻苯二甲酸钾占导电强的电镀液总体分量的14%-19%。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的银盐液包括硝酸银和氢氧化钠水。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的氯 ...
【技术保护点】
一种导电强的电镀液,其特征在于:所述的导电强的电镀液包括匀染剂、去污剂和螯合剂组合而成,所述匀染剂是氯化铵,所述去污剂是银盐液,所述螯合剂是邻苯二甲酸钾,所述的氯化铵占导电强的电镀液总体分量的64%?69%,所述的银盐液占导电强的电镀液总体分量的15%?19%,所述的邻苯二甲酸钾占导电强的电镀液总体分量的14%?19%。
【技术特征摘要】
1.一种导电强的电镀液,其特征在于:所述的导电强的电镀液包括匀染剂、去污剂和螯合剂组合而成,所述匀染剂是氯化铵,所述去污剂是银盐液,所述螯合剂是邻苯二甲酸钾,所述的氯化铵占导电强的电镀液总体分量的64%-69%,所述的银盐液占导电强的电镀液总体分量的15%-19%,所述的邻苯二甲酸钾占导电强的电镀液总体分...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷惠良,
申请(专利权)人:常熟市伟达电镀有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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