一种无氰无磷合金打底液制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。该打底液避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境，而且结合力满足打底要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀技术，具体地说是一种用于电镀中的无氰无磷合金打底液。
技术介绍
电镀中氰化打底是比较传统的打底方法，但氰剧毒，使用氰、磷两类有毒或造成水 体富营养的元素，对环境造成不良影响。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种无氰无磷合金打底液， 该打底液避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境，而且结合力满足 打底要求。 本专利技术的目的通过以下技术方案实现： 一种无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是 g/L :铜0. 1~2、镍55~85、氨基羧酸230~350、羟基乙酸50~100、硼酸30~40， PH3. 5~4. 5〇 进一步，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L :铜1. 8~2、镍80~85、氨基 羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸35~40。 该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L :铜0. 1~0. 5、镍55~60、氨基羧酸 230~250、羟基乙酸 50~55、硼酸 30~35。 该打底液PH4。 本专利技术中，打底液主要成分与铜镍合金表镀液主要成分接近，打底液辅助成份用 量少，不对铜镍合金表镀液产生不良影响，避免了打底后需漂洗的程序。 与现有技术相比，本专利技术避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护 了环境；结合力满足打底要求。【具体实施方式】 实施例1 一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L :铜1. 8~2、 镍80~85、氨基羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸35~40。PH4. 5。 实施例2 一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L:铜 0. 1~0. 5、镍55~60、氨基羧酸230~250、羟基乙酸50~55、硼酸30~35。该打底液PH3. 5。 实施例3 一种无氰无磷合金打底液，包括以下浓度的组成成份，单位是g/L :铜1~1. 2、镍65~70、 氨基羧酸280~300、羟基乙酸80~100、硼酸35~40, PH4。 表1是铜镍合金电镀打底液与铜镍合金镀液的对比表。 由表1可以得到，打底液主要成分与合金镀液成分接近，避免了打底后需漂洗的 程序。【主权项】1. 一种无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位 是g/L :铜0? 1~2、镍55~85、氨基羧酸230~350、羟基乙酸50~100、硼酸30~40， PH3. 5~4. 5〇2. 根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度 的组成成份，单位是g/L :铜1. 8~2、镍80~85、氨基羧酸330~350、羟基乙酸80~100、硼酸 35-40〇3. 根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度 的组成成份，单位是g/L :铜0. 1~0. 5、镍55~60、氨基羧酸230~250、羟基乙酸50~55、硼酸 30-35〇4. 根据权利要求1所述的无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液PH4。【专利摘要】本专利技术公开了一种无氰无磷合金打底液，该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。该打底液避免使用氰、磷两类有毒或造成水体富营养的元素，保护了环境，而且结合力满足打底要求。【IPC分类】C25D3/56【公开号】CN105018986【申请号】CN201510488558【专利技术人】李永富, 王文燕 【申请人】江苏金曼科技有限责任公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无氰无磷合金打底液，其特征在于：该打底液包括以下浓度的组成成份，单位是g/L：铜0.1～2、镍55～85、氨基羧酸230～350、羟基乙酸50～100、硼酸30～40，PH3.5~4.5。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李永富，王文燕，
申请(专利权)人：江苏金曼科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32