一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提供一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂。本发明专利技术还公开了一种采用该复合添加剂制备电镀铜的生产工艺。该电镀体系是无氰、无毒、环保的，其制造的电镀铜层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮，镀层纯度≥99.0％。采用上述复合添加剂，得到了电镀体系稳定，加工工艺简单且加工成本低的电镀铜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无氰电镀体系中电镀铜所用的复合添加剂，及利用该添加剂生产电镀铜工艺，属于电镀工艺

技术介绍
电镀是对基体表面进行的装饰、保护以及得到某些具有特殊性能的一种表面工程技术。电镀工艺技术是一种可以改变材料表面特性，通常应用于金属表面保护、装饰或用于实现其他特殊功能，也是表面处理中重要的组成部分。氰化镀铜就一直被广泛的运用在整个电镀行业中。氰化物是一类具有超强络合能力和表面活性的无机化合物，主要是利用CN-离子与大多数金属离子的这种超强络合能力，以提高金属离子放电还原的阴极极化而获得均匀致密的金属镀层。该电解溶液自身的优点是具有良好的分散能力和较好的覆盖能力；溶液呈碱性，因此有一定的去污能力。氰化物溶液镀铜不仅能够直接在钢铁基体、锌合金压铸件上进行，不会发生置换铜反应影响，镀层与基体金属的结合力强，而且电镀工艺十分简单可靠、镀液性能良好、维护也十分容易。然而，氰化物溶液镀铜的电流效率比较低，而且随着电流密度的上升而急剧下降。另外，氰化物溶液也能与空气中的CO2作用发生氰化物碳酸化，同时产生有毒的HCN而不够稳定。同时氰化物作为剧毒药品，在生产、运输和使用过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂，其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D‑酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种，表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1，4‑丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇‑6000(P)、2‑疏基苯并咪唑(M)、2‑硫脲嘧啶、2‑乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物，pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。

【技术特征摘要】
1.一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂，其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D-酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种，表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1，4-丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇-6000(P)、2-疏基苯并咪唑(M)、2-硫脲嘧啶、2-乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物，pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。2.按照权利要求1所述一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特征在于上述原料的用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.05～5.0mol/L主络合物、0.01～0.5g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9～13。3.按照权利要求2所述一种高纯阴极铜用复合添加剂，其特征在于上述原料的最佳用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.1～1.0mol/L主络合物、0.05～0.2g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9.5～10.5。4.一种采用权利要求1所述无氰电镀铜用复合添加剂制备电镀铜的生产工艺，其特征在于，包含如下步骤：步骤1)配制电镀液称取所需量...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁莉峰，牛宇岚，刘艳军，李松栋，赵辉，姚英，赵晓红，李冰，刘波，
申请(专利权)人：太原工业学院，
类型：发明
国别省市：山西;14