一种电镀用氧化铜粉自动添加系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电镀用氧化铜粉自动添加系统，包括安装框架、自动投料机和溶解槽，其特征在于：所述的自动投料机包括储桶、粉位计、铜粉输送机构、进料筒和称重机构，储桶自上而下依次安装有过滤网、搅拌机构和震动马达，储桶的出料口底部安装有铜粉输送机构，铜粉输送机构包括送料马达、输送管和铜粉输送螺杆构成，输送管的出料口与进料筒连接，所述的进料筒与溶解槽的进料口连接，所述的进料筒上安装有称重机构。本实用新型专利技术简便易行，操作方便，自动化程度高，能定时定量的往溶解槽中添加氧化铜粉，且投料快速、准确，工作稳定性好、效率高，适应了垂直连续电镀工艺的作业要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于PCB板电镀生产线的设备，尤其是一种电镀用氧化铜粉自动添加系统。
技术介绍
在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，已采用到了垂直连续电镀技术。在垂直连续电镀工艺中，PCB板是在多级电镀铜缸中进行电镀的，为了提升PCB板上镀层的均匀性和致密性，需要着重对电解药水中的铜离子浓度进行控制。在PCB板电镀生产线的连续化作业过程中，由于电镀铜缸中的电解药水是循环流动的，且在电镀过程中会逐渐消耗铜离子并使得其浓度降低，因此，需要对于电镀铜缸内的铜离子进行适时补充。现有的铜粉添加方式是在电镀铜缸主槽中加入，并通过带有过滤器和循环栗的喷流管路引入至电镀铜缸中，但目前仍缺乏一种投料准确、控制方便的自动化氧化铜粉添加系统。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种操作方便、运行稳定、控制精度高的电镀用氧化铜粉自动添加系统。本技术的技术方案为:一种电镀用氧化铜粉自动添加系统，包括安装框架、自动投料机和溶解槽，所述的自动投料机安装在安装框架顶部，所述的自动投料机下方的安装框架内设有溶解槽，其特征在于:所述的自动投料机包括储桶、粉位计、铜粉输送机构、进料筒和称重机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀用氧化铜粉自动添加系统，包括安装框架、自动投料机和溶解槽，所述的自动投料机安装在安装框架顶部，所述的自动投料机下方的安装框架内设有溶解槽，其特征在于：所述的自动投料机包括储桶、粉位计、铜粉输送机构、进料筒和称重机构，储桶自上而下依次安装有过滤网、搅拌机构和震动马达，搅拌机构由安装于储桶外侧的搅拌马达和位于储桶内部的搅拌轴构成，储桶底部安装有用于探测铜粉含量的粉位计，储桶的出料口底部安装有铜粉输送机构，铜粉输送机构包括送料马达、输送管和铜粉输送螺杆构成，输送管的出料口与进料筒连接，送料马达驱动铜粉输送螺杆旋转而将输送管中的铜粉添加至进料筒中，所述的进料筒与溶解槽的进料口连接，所述的进料筒...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志坚，彭云，韦万礼，
申请(专利权)人：东莞市希锐自动化科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44