铜电镀液及其使用方法和其中的整平剂的合成方法技术

本发明专利技术铜电镀液采用合成的聚合物整平剂作铜电镀液整平剂的有效成份并优化其它组成成份，并且本发明专利技术提供铜电镀液的使用方法，解决了现有铜电镀液在PCB板等基材盲孔填充应用中存在的不足。本发明专利技术的整平剂是自主合成的含有季胺官能团的链式聚合物；采用本发明专利技术的整平剂作添加剂，并使用其作铜电镀液进行盲孔填充，填充效率高、面铜厚度低、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于铜电镀领域。
技术介绍
随着电子产品越来越趋于小型化，便携化，要求 PCB板镀铜层更加的均匀，轻薄。传统的多层板或双层板以通孔实现层与层之间互联已日渐不能满足 PCB板轻薄化和功能性增加的需求。盲孔填充技术的出现以及此基础上开发的多阶互联等技术成了目前最佳的解决方案。二阶、三阶、以及多阶互联，采用盲孔电镀填孔并叠孔的设计，既增加了散热和可靠性，又简化了工艺，已是行业内的通用流程。典型的 PCB镀铜工艺通常包含化学沉铜-板电-上膜-显影-镀锡-褪膜-褪铜-褪锡-图电-压合等步骤，其中电镀步骤所用的添加剂可大致分为湿润剂，整平剂和光亮剂。其中湿润剂多为非离子类的表面活性剂，常用的湿润剂包括 PEG、PPG、PEG 和PPG 的共聚物等，湿润剂具有减小电镀液表面张力和在氯离子的辅助作用下吸附于铜表面并抑制镀铜的作用。其中光亮剂多为含有机硫化合物，包括二硫化合物、硫醚、硫代氨甲酸酯等。典型光亮剂，如SPS，其在电镀液中可分解为MPS，具有提高沉积速率并使晶粒细化的功能。有研究显示光亮剂对铜沉积的加速效果来源于阻止湿润剂-Cl-Cu 复合体的生成。整平剂多为含有季胺官能团的有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜电镀液，其特征是，包括：铜离子源、氯离子源、酸、湿润剂、光亮剂和整平剂；所述铜离子源属于五水硫酸铜、氨基磺酸铜、氯化铜和醋酸铜中的一种或多种；所述氯离子源属于盐酸、氯化钠、氯化钾和氯化铜中的一种或多种；所述酸为上述铜离子源的酸根离子所对应的酸；所述光亮剂属于SPS、MPS以及SPS的衍生物和MPS的衍生物中的一种或多种；所述整平剂为含有季胺官能团的联苯化合物。

【技术特征摘要】
1.铜电镀液，其特征是，包括：铜离子源、氯离子源、酸、湿润剂、光亮剂和整平剂；所述铜离子源属于五水硫酸铜、氨基磺酸铜、氯化铜和醋酸铜中的一种或多种；所述氯离子源属于盐酸、氯化钠、氯化钾和氯化铜中的一种或多种；所述酸为上述铜离子源的酸根离子所对应的酸；所述光亮剂属于SPS、MPS以及SPS的衍生物和MPS的衍生物中的一种或多种；所述整平剂为含有季胺官能团的联苯化合物。2.根据权利要求1所述的铜电镀液，其特征是，所述光亮剂选自下述（1）-（7）式所示化合物的一种或多种：(1) A1-SO3-(CH2)x-S-S-(CH2)y-SO3-A2;(2)A-SO3-(CH2)x-S-R;(3)A1-SO3-(CH2)x-S-(CH2)y-SO3-A2;(4)A-SO3-(CH2)x-O-CH2-S-R;(5)A1-SO3-(R1-C-R2)x-S-S-(R3-C-R4)y-SO3-A2;(6)A-SO3-(R1-C-R2)x-S-R3;(7)A-SO3-(CH2)x-S-S-S-R;其中，A、A1、A2代表氢基或碱金属离子，R、R1、R2、R3、R4代表相同或不同的氢基、饱和或不饱和C1-C10的烷基、芳香基、含氮或硫的杂环饱和或不饱和C1-C10基团，x和y是2-10之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨繁，蔡辉高，蔡辉星，
申请(专利权)人：深圳市励高表面处理材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44