一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法技术

本发明专利技术提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀金晶体（111）的有效控制；获得软金镀层可有效提高镀金软度，易于金丝与金层进行超声波绑定焊接，可广泛应用于微电子封装金丝绑定的金层镀层的制备，同时可以提高微电子封装的导电率和可靠性，亦可以用于微电子半导体表面的镀金层加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无氰电镀
，具体涉及一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法。
技术介绍
电镀软金主要用于微电子封装使用，软金用于封装过程中的金丝绑定和BAG封装使用。通过研究发现，软金的主要晶面指数为（111）晶面。目前使用历史最早、应用最广泛的电镀金技术是氰化物电镀金。氰化物镀金溶液主要由金氰配盐和游离氰化物组成，镀液有良好的分散能力和覆盖能力、电流效率高、稳定性好，镀层结晶细致。随着社会的发展，环境保护已经成为人类可持续发展的重要问题之一。氰化物作为剧毒的化学品，特别是在生产、储存、运输、使用过程中，对环境和操作人员构成极大的威胁。长期以来，国内外学者对能够替代氰化物电镀金工艺的无氰电镀金工艺进行了广泛的研究，但至今仍没有重大的突破，目前实际生产中仍主要采用氰化物镀液。目前研究的无氰电镀金体系主要有亚硫酸盐(钠盐和铵盐)镀金、硫代硫酸盐镀金、卤化物镀金和二硫代丁二酸镀金等。其中研究最多、应用最广的是亚硫酸盐镀金，但亚硫酸根很容易被氧化，导致镀液不稳定。因此，从安全、环境保护、废液处理等方面考虑，研制一种低毒、稳定的镀液和镀软金工艺来代替氰化物电镀金，是意义深远而又迫在眉睫的。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无氰镀软金的电镀液，其特征在于，包括质量浓度为150‑300ppm有机添加剂、18‑26g/L磺酸卡宾金，100‑150g/L柠檬酸铵、15‑28g/L磷酸氢二钾，30‑55g/L羟基亚乙基二膦酸。

【技术特征摘要】
1.一种无氰镀软金的电镀液，其特征在于，包括质量浓度为150-300ppm有机添加剂、18-26g/L磺酸卡宾金，100-150g/L柠檬酸铵、15-28g/L磷酸氢二钾，30-55g/L羟基亚乙基二膦酸。2.根据权利要求1所述的无氰镀软金的电镀液，其特征在于，包括质量浓度为200-250ppm有机添加剂、15-22g/L磺酸卡宾金，110-130g/L柠檬酸铵、18-25g/L磷酸氢二钾，35-45g/L羟基亚乙基二膦酸。3.根据权利要求1所述的无氰镀软金的电镀液，其特征在于，所述有机添加剂为聚乙烯亚胺、二联吡啶中的一种或两种的混合物。4.根据权利要求1所述的无氰镀软金的电镀液，其特征在于，还包括2.5-4.8g/L的促进剂，所述促进剂为丁炔二醇、有机磷酸化合物、有机磺酸盐、聚乙烯亚胺、酒石酸钾、聚丙烯酸、聚酰胺、聚乙二醇、聚丙烯酸酯、聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯酰胺、脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、脂肪胺乙氧基磺化物、茶皂素、月桂醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴桥，崔皓博，
申请(专利权)人：惠州市力道电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44