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本发明提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀...
该专利属于惠州市力道电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市力道电子材料有限公司授权不得商用。

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