在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法技术

本发明专利技术涉及一种在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法，包括以下步骤：将带有TSV通孔的硅片放在前处理液中进行超声波前处理；将所述硅片浸入到含Cu2+、Cl-和硫酸的酸性硫酸铜电镀液中；将添加剂PEG、SPS、JGB和Fe2+/Fe3+氧化还原对进行预混合，静置，获得预混合的添加剂溶液，将所述预混合的添加剂溶液注入所述酸性硫酸铜电镀液中，经过搅拌混合后，在恒定工作电流下进行电镀，同时在电镀过程中使电镀液通过装有高纯铜颗粒的电解槽。本发明专利技术在镀液中增加了Fe2+/Fe3+氧化还原对与PEG和SPS进行组合，从而加快通孔内部铜的沉积速率并能够有效抑制表面铜的沉积，进而实现无缺陷填充并降低表面镀铜的厚度，方便后续处理过程。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（1）将带有TSV通孔的硅片放在前处理液中进行超声波前处理；步骤（2）将所述经过前处理的硅片浸入到含Cu2+、Cl‑和硫酸的酸性硫酸铜电镀液中，所述酸性硫酸铜电镀液的pH值为0～4；步骤（3）将添加剂PEG、SPS、JGB和Fe2+/Fe3+氧化还原对进行预混合，静置，获得预混合的添加剂溶液，将所述预混合的添加剂溶液注入所述酸性硫酸铜电镀液中，经过搅拌混合后，在恒定工作电流下进行电镀，同时在电镀过程中使电镀液通过装有高纯铜颗粒的电解槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌惠琴，张子名，李明，杭弢，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31