本申请涉及一种多功能粗化剂及其制备方法，涉及金属表面处理技术的领域，多功能粗化剂包括原材料：有机铁、有机酸、氧化剂、无机酸、稳定剂、润湿剂，余量为去离子水。本申请通过有机铁、有机酸、氧化剂以及无机酸的配合使用，对铜面进行氧化腐蚀，外加氧...

本申请涉及一种环保型填孔除油剂及其制备方法，涉及PCB表面处理技术的领域，除油剂包括以下重量份的原材料：去离子水85~95份，脂环烃4~6份，表面活性剂2~3.5份，乳化剂0.1~0.5份，稳定剂0.3~1.6份，柠檬酸0.3~1.6份...

本申请涉及一种半导体镀铜填孔剂及其制备方法与应用，其结构通式如式Ⅰ所示：其中:R代表氨基酸的除氨基和羧基外的主结构。本申请中的填孔剂中含有多种活性的官能团和特殊的网络结构，可以降低铜离子在表层的沉积速度，而不影响孔道内的沉积速度，从而可...

本申请涉及键合剂的技术领域，具体公开了一种非微蚀型有机铜面键合剂及其制备方法。一种非微蚀型有机铜面键合剂，包括水性聚氨酯和改性聚氨酯中的任意一种或两种，所述水性聚氨酯和改性聚氨酯上接枝有连接官能团，所述连接官能团包括键合官能团和聚合官能...

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整平剂及其制备方法；整平剂由包含以下重量份的原料制成：含氮杂环聚合物15

本申请涉及电路板的技术领域，更具体地说，它涉及一种化学镍金的复合型活化剂及其制备方法、活化方法。所述复合型活化剂由包括以下重量份数的原料制成：溶剂：1030份

本申请涉及电镀领域，具体公开了一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液。一种脉冲电镀整平剂，包含2

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整孔剂及其制备方法；一种整孔剂由包含以下重量份的原料制成：湿润剂10

本发明公开了一种导电涂料及其制备方法和应用。一种导电涂料，以总重量100份计，其包括由0.05～1份导电炭黑、0.05～1份色素炭黑和0.02～1份石墨烯中的至少两种构成的导电助剂。本发明使用了炭黑和/或石墨烯作为导电助剂，易于分散，价...

本实用新型公开了一种改良实验VCP传动装置，包括哈林槽，哈林槽上设有传动机构，传动机构包括第一底座、第二底座、第一传动齿轮箱支柱、第一传动轮支柱、第二传动齿轮箱支柱、第二传动轮支柱、第一支架、第一转动轴、第一导电触点、第一传动轮、第一铜...

本实用新型公开了一种改良实验VCP电镀夹具，包括导电横梁和侧边条，导电横梁上设有导电铜架，导电铜架两端设有纯钛导电触点，导电横梁包括导电铜柱和聚四氟乙烯涂层，侧边条包括前边条和后边条，前边条上设有第一安装槽，后边条上设有第二安装槽，第一...

本实用新型公开了一种VCP模拟实验哈林槽，包括槽体和设于所述槽体上的阳极夹具装置，所述槽体包括多个依次排列在一起的单槽体，两两所述单槽体之间通过胶条连接，阳极夹具装置包括对应设于每个所述单槽体上的阳极夹具，所述阳极夹具包括卡接在所述单槽...

本实用新型提供了一种对流搅动装置，包括置于电镀槽中的侧喷机构以及置于所述电镀槽外的循环机构，所述侧喷机构包括两相对间隔设置的第一侧喷栅板及第二侧喷栅板，所述第一侧喷栅板及所述第二侧喷栅板相对设有若干喷嘴，所述循环机构包括循环副槽，所述循...

本实用新型提供了一种自动加药器，包括定容罐、过量液体暂存罐、药液供样室以及正负压力室，所述定容罐设有带单向阀的排样管，且所述定容罐通过带单向阀的吸样管与所述药液供样室连通，所述正负压力室通过第一压力导管连通所述过量液体暂存罐，所述过量液...

本实用新型提供了一种药水生产搅拌装置，其包括搅拌桶主体，所述搅拌桶主体包括PP内桶及不锈钢外桶，所述PP内桶内设置有搅拌棒，所述PP内桶的内径小于所述不锈钢外桶的内径，所述PP内桶内置于所述不锈钢外桶中，使得所述PP内桶的桶壁与所述不锈...

本实用新型公开了一种超声波哈林实验设备,其包括实验发生装置、制冷压缩机和空气流量控制装置；实验发生装置包括外壳、内置于外壳的哈林槽和位于外壳底部的超声波发生器；外壳上设有凹槽、外壳进水口和外壳出水口，凹槽内用于安装震子；超声波发生器提供...

本发明铜电镀液采用合成的聚合物整平剂作铜电镀液整平剂的有效成份并优化其它组成成份，并且本发明提供铜电镀液的使用方法，解决了现有铜电镀液在PCB板等基材盲孔填充应用中存在的不足。本发明的整平剂是自主合成的含有季胺官能团的链式聚合物；采用本...