一种整孔剂及其制备方法技术

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整孔剂及其制备方法；一种整孔剂由包含以下重量份的原料制成：湿润剂10

【技术实现步骤摘要】
一种整孔剂及其制备方法


[0001]本申请涉及电路板领域，更具体地说，它涉及一种整孔剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]电路板也叫PCB板，是电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部件；孔金属化工艺作为印制线路板制造的核心工艺，主要使用化学镀铜和电镀铜的方法使绝缘的PCB板孔壁上镀上一层导电层，使层间导线相互连通；而化学镀铜作为孔金属化的核心工艺，是在还原剂作用下将Cu
2+
还原成单质Cu，使得PCB绝缘孔壁与内外层铜面导通，为电镀铜加厚提供良好载体；化学镀铜工艺的性能将直接影响最终电子电器产品的品质。
[0003]PCB板的孔金属化工艺流程如下：上料
→
膨松
→
二级逆流水水洗
→
除胶渣
→
水洗
→
中和/还原
→
水洗
→
整孔
→
水洗
→
微蚀粗化
→
水洗
→
预浸
→
活化
→
水洗
→
加速
→
水洗
→
沉铜
→
水洗
→
下料。
[0004]其中整孔工艺的作用是：第一，清洁电路板板面；第二，由于采用高锰酸钾除胶渣后使得板孔内呈现负电荷，活性钯同样带有负电荷，同种电荷相斥，则整孔使除胶渣后的PCB板孔内呈现正电荷性质，从而便于后续带负电荷的活性钯的吸附；温度能够促进整孔剂中的阳离子型表面活性剂附着到PCB板孔内，使PCB板孔内钯活化剂具有较高的有效吸附量；因此，如何制备一种整孔剂，在16
‑
35℃的较低温度条件下对PCB板孔进行加工，仍能使PCB板孔中钯活化剂具有较高的有效吸附量。

技术实现思路

[0005]为了在16
‑
35℃的较低温度条件下对PCB板孔进行加工，仍能使PCB板孔中钯活化剂具有较高的有效吸附量，本申请提供一种整孔剂及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种整孔剂，采用如下的技术方案：一种整孔剂，由包含以下重量份的原料制成：湿润剂10
‑
15份、有机碱2
‑
12份、表面活性剂1
‑
5份、噻唑衍生物1
‑
5份、去离子水150
‑
380份、抗氧化剂溶液0.5
‑
2份。
[0007]通过采用上述技术方案，湿润剂、有机碱、表面活性剂相配合，利用湿润剂较好的湿润渗透效果，配合表面活性剂较好的湿润作用，再配合有机碱较好的清洁作用，使PCB板孔内的残留胶渣、油污和残留杂质被清理，从而使经除胶渣处理后的PCB板孔内的负电荷更好的暴露在外，便于与正电荷接触。
[0008]湿润剂、有机碱、噻唑衍生物相配合，利用湿润剂较好的湿润渗透作用，能够促进有机碱、噻唑衍生物中的正电荷渗透至PCB板孔内的微孔结构中，并且使正电荷较为均匀的与PCB板孔上的负电荷相接触，正电荷与除胶渣后的PCB板孔内呈现的负电荷相吸引，配合表面活性剂使得PCB板孔内较为稳定的负载正电荷，从而便于后续带负电荷的活性钯的吸附。
[0009]即有机碱、噻唑衍生物中正电荷均具有较好的活性和较高的正电荷含量，在湿润剂的配合作用下，促进正电荷与PCB板孔上的负电荷相吸引；则制得的成品整孔剂即使在较
低温度条件下对PCB板孔进行加工，仍能使PCB板孔中钯活化剂具有较高的有效吸附量。
[0010]优选的，所述有机碱为四甲基氢氧化铵、1
‑
叔丁氧羰基
‑4‑
氨基哌啶、十三烷醇聚醚
‑
2羧基酰胺中的一种或多种。
[0011]通过采用上述技术方案，四甲基氢氧化铵属于季铵盐类物质，溶于水后铵根离子带正电荷；1
‑
叔丁氧羰基
‑4‑
氨基哌啶属于哌啶类物质，含有的氨基带正电荷；十三烷醇聚醚
‑
2羧基酰胺中同样含有氨基带正电荷；则使正电荷具有较高的活跃度和较高的含量，配合湿润剂，进一步提高PCB板孔中正电荷的有效吸附量，以便提高PCB板孔中钯活性剂的有效吸附量。
[0012]优选的，所述噻唑衍生物为2
‑
氨基
‑4‑
甲基噻唑、4
‑
甲基
‑5‑
羟乙基噻唑中的一种或多种。
[0013]通过采用上述技术方案，2
‑
氨基
‑4‑
甲基噻唑、4
‑
甲基
‑5‑
羟乙基噻唑具有一定的水溶性，并且配合表面活性剂，促进噻唑衍生物中的正电荷与PCB板孔内负电荷接触，从而提高PCB板孔中钯活性剂的有效吸附量。
[0014]优选的，所述表面活性剂由重量比为1:0.8
‑
1.2的十二烷基苯磺酸钠和脂肪醇聚氧乙烯醚组成。
[0015]通过采用上述技术方案，十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚相配合，对环氧树脂残留的胶渣具有进一步清洁的作用，同时能够进一步去除PCB板孔和PCB板面上残留胶渣、油污及其他杂质，便于暴露出PCB板孔中的负电荷，从而便于正电荷与负电荷相吸引，进而提高PCB板孔中正电荷的有效吸附量。
[0016]十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚相配合，利用较好的乳化效果，降低整孔剂与PCB板孔、板面的表面张力，从而促进正电荷较为均匀的与PCB板孔相接触，同时促进正电荷与盲孔中的负电荷相接触，进一步提高PCB板孔中钯活性剂的有效吸附量。
[0017]优选的，所述湿润剂由重量比为1:0.1
‑
0.5的聚乙二醇、聚丙烯酰胺组成。
[0018]通过采用上述技术方案，聚乙二醇、聚丙烯酰胺相配合，进一步提高整孔剂的湿润性质，促进有机碱、噻唑衍生物中的正电荷与PCB板孔中的微孔结构相接触，从而便于PCB板孔的微孔结构内负载正电荷；同时聚丙烯酰胺通过其较好的渗透效果渗透至PCB板孔的微孔结构中后，利用聚丙烯酰胺中的正电荷进一步提高PCB板孔中微孔结构正电荷的负载量，从而进一步提高PCB板孔中钯活性剂的有效吸附量。
[0019]优选的，所述抗氧化剂溶液采用如下方法制备而成：称取重量份1
‑
2份水溶性抗氧化剂置于10
‑
20份水中溶解，然后添加0.5
‑
1份纤维素纳米纤维，混合搅拌后，制得抗氧化剂溶液。
[0020]通过采用上述技术方案，先将水溶性抗氧化剂溶解，然后添加纤维素纳米纤维，利用纤维素纳米纤维的长棒状结构以及较高的吸附能力，便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂；利用纤维素纳米纤维较大的比表面积，便于抗氧化剂与PCB板孔上正电荷相接触，并且相邻纤维素纳米纤维之间的连结作用，形成抗氧化剂保护网络，使得抗氧化剂较为稳定的负载在PCB板正电荷表面；在PCB板后续的氧化微蚀过程中，保护PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整孔剂，其特征在于，由包含以下重量份的原料制成：湿润剂10
‑
15份、有机碱2
‑
12份、表面活性剂1
‑
5份、噻唑衍生物1
‑
5份、去离子水150
‑
380份、抗氧化剂溶液0.5
‑
2份。2.根据权利要求1所述的一种整孔剂，其特征在于：所述有机碱为四甲基氢氧化铵、1
‑
叔丁氧羰基
‑4‑
氨基哌啶、十三烷醇聚醚
‑
2羧基酰胺中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种整孔剂，其特征在于，所述噻唑衍生物为2
‑
氨基
‑4‑
甲基噻唑、4
‑
甲基
‑5‑
羟乙基噻唑中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种整孔剂，其特征在于，所述表面活性剂由重量比为1:0.8
‑
1.2的十二烷基苯磺酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡辉高，刘旭，蔡辉星，
申请(专利权)人：深圳市励高表面处理材料有限公司，
类型：发明
国别省市：