温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整孔剂及其制备方法；一种整孔剂由包含以下重量份的原料制成：湿润剂10
...
该专利属于深圳市励高表面处理材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市励高表面处理材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。