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本发明铜电镀液采用合成的聚合物整平剂作铜电镀液整平剂的有效成份并优化其它组成成份，并且本发明提供铜电镀液的使用方法，解决了现有铜电镀液在PCB板等基材盲孔填充应用中存在的不足。本发明的整平剂是自主合成的含有季胺官能团的链式聚合物；采用本发明...
该专利属于深圳市励高表面处理材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市励高表面处理材料有限公司授权不得商用。

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