【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种耐焊金属膜层的制作方法，特别是涉及一种应用于微波混 合集成电路中的热沉材料钨铜合金耐焊金属膜层的制作方法。
技术介绍
钨铜基粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的 铜所构成的假合金。它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热 膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因此钩铜合金 被广泛的用作固态微波管等电子器件的热沉基片。钨铜合金热沉基片的传统方法通常会通过化学镀的方式在鸨铜基片表面沉积上一层镍，该镍膜厚度只有0.1微米左右，并通过高温处理的方式提高镍与鸽铜之间的附着力。由于该镍层非常薄，还会再电镀镍加厚达数微米，最后通过 有氰电鍍方式一次性电镀金达到所需厚度实现耐焊表面。上述所公开的技术中还存在不少缺点。首先在电镀金前，镍表面预处理程序复杂，技术不易掌握；其次，有氰电镀存在对操作者的安全隐患以及镀液的后期处理存在环保隐患。
技术实现思路
鉴于传统方法存在的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种应用于微波混 合集成电路中的热沉材料，简化化 学清洗处理，消除安全隐患并有利于环保。本专利技术的上述目的是这样...
【技术保护点】
一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述方法包含： 步骤一，在基片上镀阻挡层； 步骤二，在所述基片上通过电镀方式增加阻挡层膜至要求的厚度； 步骤三，再气相沉积另一种金属膜层作为引镀层； 步骤四，最后通过电镀方式加厚所述金属膜层至要求的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊焰明，刘立安，蒋明，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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