【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成，两者既不互相固溶也不形成金属间化合物，属于复合材料。钨铜合金通常被称为伪合金或假合 金，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电 和导热性等特性，因此，在大规模集成电路和大功率微波器件中钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。钨铜合金的高导热及耐热性大大提高了微电子器件 的使用功率，使器件小型化；并且适宜的热膨胀系数可以与微电子器件中硅片、砷化镓等半 导体材料及管用陶瓷材料很好匹配连结，避免热应力所引起的热疲劳破坏；这些特有的综 合性能使钨铜合金薄板在大规模集成电路和大功率电子器件中作为电子封装和热沉积材 料得到广泛的应用。现有的钨铜合金薄板烧结技术包括以下几种(1)超细/纳米化合金粉末的直接烧结法；该方法利用机械合金化、溶胶_凝胶 法、机械_热化学工艺合成法制得超细钨铜混合粉，之后成形，在1200°C 1350°C烧结，即 可直接制成各种成分的钨铜高致密度合金。(2)活化液相烧结法；该方法在钨铜材料中加入...
【技术保护点】
一种钨铜合金薄板的烧结方法，其特征在于：其包括如下步骤：在氢气保护气氛中，将０．４ｍｍ～２．０ｍｍ厚度的钨铜合金生板坯进行连续推舟液相烧结即可；其中，所述的连续推舟液相烧结的条件中推舟速度为０．１５ｃｍ／ｍｉｎ～０．５ｃｍ／ｍｉｎ；烧结温度为１２５０℃～１５５０℃；保温时间为１～４小时。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗建军，朱玉斌，
申请(专利权)人：上海六晶金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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