【技术实现步骤摘要】
'本专利技术涉及一种钨铜合金材料及其制备方法。
技术介绍
钩-铜粉末合金材料由于含有了高熔点、高硬度的钨元素和高导电、导热率的Cu元素,使钨-铜粉末合金材料结合了这两种元素的优点。所以被广泛应 用于电阻焊、电火花加工和等离子喷涂电极材料的制备、电子封装材料的制备、 计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架和固态微波管等电子器件的 热沉基片等领域。但由于钨与铜之间互不相溶,两者之间仅形成假合金,以至 于影响合金的性能,而常规的冶金和粉末冶金法难以生产高端钨铜材料。目前,使钨铜合金材料致密化的方法主要有熔渗烧结法、活化烧结法、真 空热压法和热等静压法,但因这些方法均存在设备成本高、工艺过程复杂、能 耗大、生产效率低,得到的产品密度低于99%的问题
技术实现思路
本专利技术为了解决现有钩铜合金材料存在产品相与相之间相容性差且密度 低于99%,制造设备成本高、工艺过程复杂、能耗大、生产效率低的问题,而 提供的。轧制态钨铜合金材料按重量百分比由10% 90%的钩粉末和10% 90%的 铜粉末制成;其中钨粉末费氏粒度为1 1(^m;在轧制态钩铜合金材料内部钩 相与铜相呈形 ...
【技术保护点】
一种轧制态钨铜合金材料,其特征在于轧制态钨铜合金材料按重量百分比由10%~90%的钨粉末和10%~90%的铜粉末制成,其中钨粉末费氏粒度为1~10μm;在轧制态钨铜合金材料内部钨相与铜相呈形变的纤维条带状分布。
【技术特征摘要】
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