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钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法技术
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文档序号:3788246
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本发明涉及一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法,是利用气相沉积方式在钨铜合金热沉基片表面沉积引镀金膜层,再利用无氰电镀金液电镀加厚金层,从而完成耐焊金属膜层的制作。与传统方法相比,该方法采用无氰镀金液,有利于操作安全和环保;还可以简化...
该专利属于无锡华测电子系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华测电子系统有限公司授权不得商用。
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