一种基于SIP的TR组件制造技术

技术编号:44227183 阅读:21 留言:0更新日期:2025-02-11 13:32
本发明专利技术公开了一种基于SIP的TR组件,属于有源相控阵雷达技术领域;其中,组件电路包括射频单元、电源管理单元和逻辑管理单元,射频单元包括收发支路和功分网络,收发支路布设有四个独立的收发通道,功分网络的一端与对外射频接口相连,另一端与四个收发支路相连,每个收发支路分别连接一个天线口;电源管理单元和逻辑管理单元的输入端均连接低频接口,电源管理单元的输出端连接组件电路的各个用电元器件,逻辑管理单元的输出端连接并控制电源管理单元和射频单元;布设在基板不同层的元器件之间通过电气连接件的垂直互联结构相连,基板不同层之间通过垂直互联结构相连。本发明专利技术提供一种超宽带,低端口驻波,双功率可选的多功能四通道小型化TR组件。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于有源相控阵雷达,尤其涉及一种基于sip的tr组件。


技术介绍

1、tr组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,也是有源相控阵雷达的核心部件。其重量、体积、性能、质量、成本和可靠性等指标直接影响到雷达系统的整体性能。随着现代雷达技术的发展,有源相控阵雷达因其快速扫描、高可靠性、多目标跟踪等显著优势,在军事和民用领域得到了广泛应用。为了满足这些高级应用的需求,tr组件的高度集成化已成为有源相控阵雷达发展的必然趋势。

2、高度集成化的tr组件不仅可以减小组件到天线阵元之间的传输损耗,还可以通过直接连接到天线阵元的方式,安装在有源相控阵雷达天线的孔径内,从而提高系统的整体性能。对于搭载在卫星、飞机和舰艇等平台上的有源相控阵雷达天线,轻薄化是其重要的设计要求之一。这些平台对天线阵面的重量和厚度有着严格限制,因此,tr组件必须通过高度集成化技术来满足孔径适装的要求。

3、然而,随着电子设备向高性能和小型化方向发展,进一步提升的关键因素已不再是单个元器件本身的性能,而是整体构型方式的优化。目前,大多数tr组件采用的是平面电路布局的形式,即所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于SIP的TR组件,其特征在于:包括盒体,布设在盒体上的基板以及环形器,所述基板采用至少三层PCB板,所述盒体两侧设有水平构型的对外射频接口和低频接口;

2.根据权利要求1所述的基于SIP的TR组件,其特征在于,所述基板包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,所述其余组件电路的元器件通过第二PCB板、第三PCB、电气连接件构成三维堆叠结构构成SIP模块,所述SIP模块与第一PCB板相连。

3.根据权利要求2所述的基于SIP的TR组件,其特征在于,所述电气连接件包括围坝、围框、铜柱和焊球。

4.根据权利要求3所述的基于SIP的TR组件,其...

【技术特征摘要】

1.一种基于sip的tr组件,其特征在于:包括盒体,布设在盒体上的基板以及环形器,所述基板采用至少三层pcb板,所述盒体两侧设有水平构型的对外射频接口和低频接口;

2.根据权利要求1所述的基于sip的tr组件,其特征在于,所述基板包括第一pcb板、第二pcb板和第三pcb板,所述其余组件电路的元器件通过第二pcb板、第三pcb、电气连接件构成三维堆叠结构构成sip模块,所述sip模块与第一pcb板相连。

3.根据权利要求2所述的基于sip的tr组件,其特征在于,所述电气连接件包括围坝、围框、铜柱和焊球。

4.根据权利要求3所述的基于sip的tr组件,其特征在于,所述第一pcb板通过焊球与第二pcb板相连,所述第二pcb板通过铜柱、围坝与第三pcb板相连。

5.根据权利要求1所述的基于sip的tr组件,其特征在于,所述接收前端电路采用双平衡式结构,通过输入langer桥将输入信号分为两路信号,每路信号经过一个限幅器和大功率电阻后,再通过输出langer桥进行合路,合成后的信号从输出端口输出。

6.根据权利要求1所述的基于sip的tr组件,其特征在于,所述发射末级电路包括发射末级双模放大电路和发射末级双调制电路,所述发射末级双调制电路对所述发射末级双模放大电路的晶体管的栅极和漏极供电,发射末级双模放大电路用于实现发射高功率输出或低功率输出,发射末级双调...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹子君
申请(专利权)人:无锡华测电子系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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