【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板镀铜
，特别是涉及一种普通印刷电路板通孔镀铜用的电镀液及其制备和应用方法。
技术介绍
酸性硫酸盐镀铜工艺因为其溶液基本成分简单、溶液稳定、电流效率高，加入适当的添加剂就能得到光亮平整、韧性良好的镀层，因此在印刷板孔金属化电镀中得到广泛应用。酸性镀铜层的好坏，关键在于添加剂的选用，国外大公司自上世纪五十年代开始就已经开展对酸性镀铜添加剂的研发，而我国也在七十年代末研发推出一种无染料的宽温度酸性镀铜添加剂，其主要组成成分为M (2-硫基苯并咪唑)、N (乙撑硫脲)、PN (聚乙烯亚胺烷基盐)、P (聚乙二醇)，称为MN型光亮剂，这对我国电镀行业做出了突出的贡献。但到了上世纪九十年代后，国外经过筛选和改进提高，相继推出了日本、美国的“210”、“510”、 “Ultra”等染料型硫酸盐镀铜添加剂。而染料型添加剂在整平性、覆盖能力和出光速度方面均要优于MN型，因此很快就占领国内中高端市场。随着国外染料型添加剂的广泛使用，国内也有不少的公司开始研发染料型添加剂，如国内的德君、天大天海等公司。我国现在是世界第一大PCB板生产大国，但我国的PCB板生产仍然处于行业的低端，国内生产的PCB板主要为中低端的PCB板，中高端的PCB板生产无论从设备上或者原材料上都受制于人。国外染料型添加剂一般都是比较昂贵，对于生产中低端的PCB板来说是成本偏高，因此很多国内中小电镀厂用的电镀药水都不是国外染料添加剂，他们使用大多数是国内厂商生产的电镀添加剂，而这些添加剂的深度能力和分散能力都不是特别的高， 因此开发一种适合国内中低端PCB板生产的电镀添加剂在我...
【技术保护点】
一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，含有整平剂、水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂、表面活性剂，所述的整平剂为以下1）和2）的混合物或者任选其一：1）N?乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物，2）N?乙烯基咪唑与环氧化物聚合物；所述的整平剂含量为0.05～100mg/L。
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，含有整平剂、水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂、表面活性剂，所述的整平剂为以下I)和2)的混合物或者任选其一 1) N-乙烯基咪唑鎗盐与丙烯基脂类的共聚物，2)N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物；所述的整平剂含量为O. 05 100mg/L。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，所述的N-乙烯基咪唑鎗盐与丙烯基脂类的共聚物结构式为3.根据权利要求1所述的一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，所述的N-乙烯基咪唑与环氧化物的聚合物结构式为4.根据权利要求1所述的一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，所述的走位剂为聚乙烯亚胺丙磺酸钠或烷基链碳数为8-12和氧乙烯醚链乙氧基数为7-15的脂肪胺乙氧基磺化物中的一种或两种，走位剂的含量为I 100mg/L。5.根据权利要求1所述的一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，所述的光泽剂为含硫有机磺酸盐类；光泽剂含量为I 100mg/L。6.根据权利要求5所述的一种印制线路板酸性镀铜电镀液，...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐有根，黄远提，彭志光，王海燕，蒋金芝，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：
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