一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及多孔表面的制备，公开了一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置。微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法为氢气模板法电沉积，该方法以紫铜为阳极和阴极基体，由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成电沉积液进行电沉积，将得到的电沉积样品先后用去离子水和乙醇浸泡后晾干得到微纳米复合多孔铜表面结构，对得到的多孔铜表面结构热处理可增强其机械力学性能。制备微纳米复合多孔铜表面结构的装置包括电沉积槽、电沉积液、直流电源、阴极基体和阳极。本发明专利技术的制备方法操作简单，成本低，结构可控，可制备出微米尺度孔径结构与壁面纳米枝状晶结构叠加的微纳米复合结构，其孔径逐级增大，结构均一。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多孔表面的制备，特别涉及ー种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置。
技术介绍
多孔金属材料具有比表面积大和贯通性的特点，可与气相或液相充分接触，在电池、电化学电容器、电化学传感器、化学催化、強化传热沸腾等领域有广泛的应用。铜作为优良的传热材料，其多孔结构在強化沸腾传热领域具有明显优势。由于多孔铜导电性能优异，在镍锌电池和双电层电容器的电极材料上的应用也受到重视。多孔金属铜的制备方法有很多，包括粉末冶金法、鋳造法、烧结法、脱合金法、金属沉积法、熔融金属发泡法等，但这些方法或是成本高、エ艺复杂，或是所制备的多孔铜结构不均一、可控性差
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法。本专利技术的另ー目的在于提供ー种制备微纳米复合多孔铜表面结构的电沉积装置。本专利技术的再一目的在于提供一种通过上述制备方法制备得到微纳米复合多孔铜表面结构。本专利技术的目的通过下述技术方案实现一种微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法为氢气模板法电沉积，具体包含如下步骤(I)配制由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成的电沉积液。(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法，其特征在于所述的制备方法为氢气模板法电沉积，具体包含如下步骤：（1）配制由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成的电沉积液；（2）分别采用紫铜柱和紫铜板做阴极基体和阳极，紫铜柱的圆顶面用于电沉积；（3）将步骤（1）的电沉积液、步骤（2）的紫铜柱和紫铜板置于电沉积槽，紫铜柱和紫铜板水平放置，紫铜柱置于电沉积槽底部，紫铜柱用于电沉积的圆顶面朝上，紫铜板位于紫铜柱的上部，电沉积液浸没紫铜柱和紫铜板；（4）将紫铜板、紫铜柱分别与直流电源的正极、负极相连，开通电源进行电沉积；（5）取出电沉积样品先后用去离子水和乙醇浸泡后晾干得到微纳米复合多孔铜表面结构。

【技术特征摘要】
1.一种微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法，其特征在于所述的制备方法为氢气模板法电沉积，具体包含如下步骤 (1)配制由H2SO4和CuSO4的水溶液及添加剂组成的电沉积液； (2)分别采用紫铜柱和紫铜板做阴极基体和阳极，紫铜柱的圆顶面用于电沉积； (3)将步骤(I)的电沉积液、步骤(2)的紫铜柱和紫铜板置于电沉积槽，紫铜柱和紫铜板水平放置，紫铜柱置于电沉积槽底部，紫铜柱用于电沉积的圆顶面朝上，紫铜板位于紫铜柱的上部，电沉积液浸没紫铜柱和紫铜板； (4)将紫铜板、紫铜柱分别与直流电源的正极、负极相连，开通电源进行电沉积； (5)取出电沉积样品先后用去离子水和乙醇浸泡后晾干得到微纳米复合多孔铜表面结构。2.根据权利要求1所述的微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法，其特征在于 步骤(I)中所述的添加剂为HCl ； 步骤(I)所述的电沉积液的成分为=CuSO4O. 2 O. 6mol/L, H2SO4L O 1. 5mol/L,HCllO 20mmol/L。步骤(2)中所述的紫铜柱经过如下处理将紫铜柱的圆顶面用800 1000目的砂纸打磨、电解抛光和稀硫酸活化，以提高电沉积铜的结合力；紫铜柱的不进行电沉积的面用室温硫化娃橡胶涂封； 步骤(2)中所述的紫铜板的面积足够大以使紫铜柱获得均匀的电流密度。3.根据权利要求2所述的微纳米复合多孔铜表面结构的制备方法，其特征在于 所述的稀硫酸为10wt%稀硫酸； 所述的室温硫化硅橡胶为704硅胶。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，缪利梅，唐彪，陆龙生，万珍平，袁伟，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：