用于微盲孔填充的电镀铜溶液制造技术

本发明专利技术涉及一种用于微盲孔填充的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加嵌段聚醚、聚二醇醚共聚物、胺类嵌型聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等物质作为抑制剂，与聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐的加速剂、健那绿等整平剂以及氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明专利技术的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长，各类添加剂浓度操作窗口大，铜表面沉积厚度小等的优点。

【技术实现步骤摘要】
用于微盲孔填充的电镀铜溶液
本专利技术属于印刷电路板(PCB)的微盲孔填充
，具体涉及到一种通过共聚醚化合物或酰胺类聚合物与氯离子、加速剂、整平剂的协同作用实现了微盲孔的超级电镀填充的微盲孔填充的电镀铜溶液。
技术介绍
随着电子信息产业的迅猛发展，高密度、轻量化、高集成度的电路印刷版成为行业的必然需求。这使得在酸性铜填充盲孔的过程中，对表面铜厚度的要求越来越薄，但是，目前以聚乙二醇8000 (PEG-8000)为抑制剂的聚乙二醇-氯离子-聚二硫二丙烷磺酸钠_健那绿(PEG-C1-SPS-JGB)酸性电镀铜体系不管四种添加剂浓度如何变化，其电镀铜溶液仍不能满足高填充率、低表面沉积厚度和操作窗口大的要求，因此，对添加剂的改进及优化成了必然趋势。20世纪70 80年代，我国和美、日、德、英已广泛采用酸性镀铜于PCB电镀中， 产品有美国UBAC添加剂，日本HS、HS-makeup添加剂，德国的Sloto-cup以及英国的PC-81 添加剂，国内有153、154、M-N-SP等多组分添加剂。这些添加剂大大改善了电镀层的综合性能，它们都是混合的添加剂。目前电子元件安装基础的印制板的小孔数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于1L该电镀铜溶液由下述质量配比的原料组成：上述抑制剂为嵌段聚醚、聚二醇醚共聚物、胺类嵌型聚醚或聚乙烯吡咯烷酮；上述的加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠或3?巯基?1?丙烷磺酸钠；上述的整平剂为健那绿、二嗪黑或阿尔新蓝。FDA00002532033800011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王增林，路旭斌，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：