一种新型电镀锡钴合金工艺制造技术

技术编号:14693444 阅读:209 留言:0更新日期:2017-02-23 16:21
本发明专利技术公开了一种新型电镀锡钴合金的镀液及电镀方法,使用了新型的配位体,配位体为羧乙基硫代丁二酸根,典型的配方为:硫酸亚锡0.04mol/L,硫酸钴0.23mol/L,羧乙基硫代丁二酸氢二钠0.8mol/L,镀液组成简单,长时间放置稳定,易于维护,性能稳定,对杂质不敏感,电流密度较为宽泛,在0.05‑3A/平方分米内都可以电沉积出颜色一致的光亮锡钴合金镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀领域。
技术介绍
电镀铬层具有很好的耐腐蚀性、耐磨性和反光性能,应用非常广泛,但是镀铬时常使用有毒的六价铬,对环境污染很严重,所以在很多场合,常使用锡钴合金作为代铬镀层。锡钴合金镀层含钴20%左右,色泽接近于铬,耐腐蚀性强于铬,但耐磨性稍有不如。目前以使用焦磷酸根作为配体的工艺应用较广,但是焦磷酸根易水解成正磷酸根而与金属离子形成沉淀,消耗了金属离子,且镀液中磷含量非常高,污水处理困难,排入环境中易造成水体富营养化。本专利技术提供了一种新型配体及工艺,可以有效的代替焦磷酸根,解决上述问题。
技术实现思路
二价锡离子或者四价锡离子与二价钴离子的析出电位相差较大,难以直接从离子的混合溶液中电沉积出合金,需要使用合适的配体形成络合物,改变其析出电位,使析出电位接近。而配体的选择是关键,当一种配体无法达到要求时,常使用多种配体形成多元配合物。比如焦磷酸为主配体时,还需要加入氨基乙酸或者乙二胺四乙酸才会电沉积出合金。而本专利技术只用一种配体就可以达到目的,镀液组分更加简单、更加易于管理。本专利技术所述电镀锡钴合金工艺包括电镀液,电镀液中含有羧乙基硫代丁二酸根、锡元素和钴元素。本本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/46/201611212331.html" title="一种新型电镀锡钴合金工艺原文来自X技术">新型电镀锡钴合金工艺</a>

【技术保护点】
一种锡钴合金电镀液,其特征是镀液中含有羧乙基硫代丁二酸根、锡元素、钴元素。

【技术特征摘要】
1.一种锡钴合金电镀液,其特征是镀液中含有羧乙基硫代丁二酸根、锡元素、钴元素。2.根据权利要求1所述羧乙基硫代丁二酸根包括能够离解出羧乙基硫代丁二酸根的系列化合物,配制镀液时使用的原料为羧乙基硫代丁二酸以及其铜、锡、钾、钠、锂、铷、铯、钙、镁、铵的盐或酸式盐中的一种或多种,优选为羧乙基硫代丁二酸氢二钠盐,镀液中羧乙基硫代丁二酸根的含量为0.1-2mol/L。3.根据权利要求1所述锡元素在镀液中的含量为0.005-0.8mol/L,在配制镀液时使用的含锡元素的原料为以下物质的一种或多种:锡单质、硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵雨
申请(专利权)人:苏州锆钒电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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