新的化学镀铜技术制造技术

一种新的化学镀铜技术，该新型技术的特点是，该技术生产的产品与其他电镀相比具有镀层均匀、针孔小、不需要直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排量小，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已经逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。本技术主要用于印制线路板的加工，其镀覆印制线路板通孔的能力，极大地提高了印制线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新的化学镀铜技术其原料配方为，铜盐‑2％，熬合剂‑25％，甲醛‑10％，氢氧化钠‑5％，甲醛添加剂‑2％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜若楠，
申请(专利权)人：杜若楠，
类型：发明
国别省市：河南;41