本实用新型专利技术属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。所述的线路板OSP表面处理焊盘（7），依次由绝缘基材层（11）、铜层（12）和OSP膜层（7-1）粘结在一起构成。该实用新型专利技术在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电器元器件，特别涉及一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板。
技术介绍
随着PCB技术的迅速发展，对线路板的表面处理技术要求越来越高。越来越多的客户选择多种表面处理的线路板。因为它能满足不同的技术需求，在性能方面能更好的满足客户的需求，解决了单一表面处理所带来的弊端。目前单一的表面处理虽然应用广泛，但都有其局限性。例如:整板电镀镍金成本高，焊接性不好；0SP表面平整，焊接性能强，但不耐磨，不适合有按键位的HDI产品；化学沉镍金适合绑定打线，但其焊锡强度差，容易造成BGA处焊接后裂痕。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板。具有焊接性能好、易封装、适合绑定打线、耐磨擦的局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板，其特征在于成品线路板上的外层图形线路上设有镀金区域、沉金区域和OSP区域；在成品线路板的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘在成品线路板的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘，在成品线路板的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘。所述的线路板沉镍浸金贴片安装焊盘依次由绝缘基材层、铜层、化学镍层化学浸金层粘结在一起构成。所述的线路板电镀厚金焊盘依次由绝缘基材层、铜层、电镀镍层和电镀厚金层粘结一起构成。所述的线路板OSP表面处理焊盘，依次由绝缘基材层、铜层和OSP膜层粘结在一起构成。本技术的有益效果是:该技术在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。【附图说明】以下结合附图，以实施例具体说明。图1是局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板的主视图；图2是图1中电镀厚金表面处理焊盘的断面图；图3是图1中沉镍金表面处理焊盘的断面图；图4是图1中OSP表面处理焊盘的断面图。图中:1-成品线路板；2_图形线路；3_安装孔；4_线路板插件孔；5_线路板沉镍金贴片安装焊盘；5-1_化学浸金层；5-2_化学镍层；6_线路板电镀厚金焊盘；6-1_电镀厚金层；6-2-电镀镍层；7_线路板OSP表面处理焊盘；7-l-0SP膜层；8_镀厚金区域；9_沉镍金区域；10-0SP区域；11-绝缘基材层；12-铜层。【具体实施方式】实施例，参照附图，一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板1，其特征在于成品线路板I的外层图形线路2上设有镀金区域8、沉金区域9和OSP区域10 ;在成品线路板I的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘5在成品线路板I的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘6，在成品线路板I的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘7。所述的线路板沉镍浸金贴片安装焊盘5依次绝缘基材层11、铜层12、化学镍层5-2化学浸金层5-1粘结在一起构成。所述的线路板电镀厚金焊盘6依次由绝缘基材层11、铜层12、电镀镍层6-2和电镀厚金层6-1粘结一起构成。所述的线路板OSP表面处理焊盘7，依次由绝缘基材层11、铜层12和OSP膜层7-1粘结在一起构成。在成品线路板I上设有线路图形2、安装孔3和线路插件孔4。【主权项】1.一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板(I)，其特征在于成品线路板(I)上的外层图形线路(2)上设有镀金区域(8)、沉金区域(9)和OSP区域(10);在成品线路板(I)的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘(5)在成品线路板(I)的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘(6)，在成品线路板(I)的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘(7)。2.根据权利要求1所述的局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，其特征在于所述的线路板沉镍浸金贴片安装焊盘(5 )依次由绝缘基材层(11)、铜层(12 )、化学镍层(5-2 )化学浸金层(5-1)粘结在一起构成。3.根据权利要求1所述的局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，其特征在于所述的线路板电镀厚金焊盘(6)依次由绝缘基材层(11)、铜层(12)、电镀镍层(6-2)和电镀厚金层(6-1)粘结一起构成。4.根据权利要求1所述的局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，其特征在于所述的线路板OSP表面处理焊盘(7 )，依次由绝缘基材层(11)、铜层(12 )和OSP膜层(7-1)粘结在一起构成。【专利摘要】本技术属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。所述的线路板OSP表面处理焊盘（7），依次由绝缘基材层（11）、铜层（12）和OSP膜层（7-1）粘结在一起构成。该技术在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。【IPC分类】H05K1-16, H05K3-24【公开号】CN204335160【申请号】CN201420640842【专利技术人】谷建伏, 尚听华, 丛宝龙 【申请人】大连崇达电路有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年10月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种局部镀厚金 加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金区域（8）、沉金区域（9）和OSP区域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，尚听华，丛宝龙，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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