本实用新型专利技术公开了一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移，并进行局部强度加强，从而避免铜箔断裂问题产生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软性线路板改良结构。
技术介绍
随着电子产品的技术发展，作为人机界面的显示屏正在充当更多的功能展示。越来越大的显示屏，占据机身的大部份尺寸。作为显示屏的连接线路板占有的空间也被压缩。作为解决线路板减小占有空间的一种有效方案就是在显示屏的的连接处通过弯折隐藏在显示模块的背部。作为一种常用方案，其使用的可靠性显得非常重要。然面，作为显示端输入输出的软性线路板有数以百计的线路密集在一起，受空间结构的影响，弯折处的线路板受不规则的弯曲或应力集中容易导致的线路破损，其产生的原因是作为传输信号的介质铜箔在经过·弯折会出现断裂现象。一般的对策是改良铜箔材料的强度，使得线路板弯折时不易折断，同时由于线路板的整体强度增加，弯折时的弯曲应力加大，会使得线路板与玻璃基板分离，造成二次不良。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种软性线路板改良结构，该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移，并进行局部强度加强，从而避免铜箔断裂问题产生。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，其特征在于在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。作为本技术的进一步改进，所述加强部包括第三胶层和第三覆膜层，该第三胶层和第三覆膜层依次贴附于所述第一覆膜层的外侧面上。本技术的有益效果是通过在柔性线路板上设置局部加强部，使弯折处铜箔的裸露区与其覆盖区的交叉处的应力集中点加以转移，这就避免了铜箔在交叉处的断裂问题，有效规避了一般意义上的材料的硬度加强与面板组合撬开与结合不良产生次生等问题，提闻广品的良率，减少成本经济损失。附图说明图I为本技术所述柔性线路板结构示意图。具体实施方式结合附图，对本技术作详细说明，但本技术的保护范围不限于下述实施例。如图I所示，一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层I、第一胶层2、铜箔层3、第二胶层4和第二覆膜层5，另设有玻璃基板K，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在第一覆膜层的外侧面对应玻璃基板与第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。优选的，上述加强部包括第三胶层6和第三覆膜层7，该第三胶层和第三覆膜层依次贴附于第一覆膜层的外侧面上。如图I中所示，为了便于说明，把该柔性线路板划分为A、B、C、E、F区，其中，加强部位于柔性线路板的A、B两区，这样，该柔性线路板在F区处的材料强度与E区处的材料强度存在差异，当弯曲使用时，F区处材料因受到加强部的额外加强，会使E区处先于F区处 发生弯折，但此时，E区处受到的应力受第一覆膜层和第二覆膜层的影响，被分散到A、C两区的线路板本体上，从而使得F区处的铜箔不会受到损伤。权利要求1.一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层(I)、第一胶层(2)、铜箔层(3)、第二胶层(4)和第二覆膜层(5)，另设有玻璃基板(K)，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，其特征在于在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。2.根据权利要求I所述的软性线路板改良结构，其特征在于所述加强部包括第三胶层(6)和第三覆膜层(7)，该第三胶层和第三覆膜层依次贴附于所述第一覆膜层的外侧面上。专利摘要本技术公开了一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移，并进行局部强度加强，从而避免铜箔断裂问题产生。文档编号H05K1/02GK202587583SQ201220159109公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月16日 优先权日2012年4月16日专利技术者詹智良, 宋明荣, 李鹏飞, 安乐平 申请人:昆山凌达光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层(1)、第一胶层(2)、铜箔层(3)、第二胶层(4)和第二覆膜层(5)，另设有玻璃基板(K)，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，其特征在于：在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹智良，宋明荣，李鹏飞，安乐平，
申请(专利权)人：昆山凌达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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