软性线路板改良结构制造技术

技术编号:8071570 阅读:295 留言:0更新日期:2012-12-08 05:08
本实用新型专利技术公开了一种软性线路板改良结构,包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层,另设有玻璃基板,该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接,且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接,在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部,且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移,并进行局部强度加强,从而避免铜箔断裂问题产生。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软性线路板改良结构
技术介绍
随着电子产品的技术发展,作为人机界面的显示屏正在充当更多的功能展示。越来越大的显示屏,占据机身的大部份尺寸。作为显示屏的连接线路板占有的空间也被压缩。作为解决线路板减小占有空间的一种有效方案就是在显示屏的的连接处通过弯折隐藏在显示模块的背部。作为一种常用方案,其使用的可靠性显得非常重要。然面,作为显示端输入输出的软性线路板有数以百计的线路密集在一起,受空间结构的影响,弯折处的线路板受不规则的弯曲或应力集中容易导致的线路破损,其产生的原因是作为传输信号的介质铜箔在经过·弯折会出现断裂现象。一般的对策是改良铜箔材料的强度,使得线路板弯折时不易折断,同时由于线路板的整体强度增加,弯折时的弯曲应力加大,会使得线路板与玻璃基板分离,造成二次不良。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种软性线路板改良结构,该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移,并进行局部强度加强,从而避免铜箔断裂问题产生。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种软性线路板改良结构,包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层,另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性线路板改良结构,包括按次序层叠的第一覆膜层(1)、第一胶层(2)、铜箔层(3)、第二胶层(4)和第二覆膜层(5),另设有玻璃基板(K),该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接,且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接,其特征在于:在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部,且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:詹智良宋明荣李鹏飞安乐平
申请(专利权)人:昆山凌达光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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