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本实用新型公开了一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在所述...
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