【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接，而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上；其特征在于：在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布，则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李毅峰，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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