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本实用新型属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5...
该专利属于大连崇达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连崇达电路有限公司授权不得商用。

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