一种镀银陶瓷电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种镀银陶瓷电路板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；镀银；图形转移；退银；蚀刻；退膜；图形检查；绿油；文字；成型；电测；最终检查；包装。本发明专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，产品银面效果好的镀银陶瓷电路板的生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
电路板表面处理之中有化学银和电镀银两种，基于电路板的图形设计，在蚀刻后很难做电镀银，因为要导通才能镀上银，由于LED灯具对银面反光效果要求比较高，普通的化学银已经不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，产品银面 效果好的镀银陶瓷电路板的生产方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、开料陶瓷覆铜基板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、镀银在步骤A的陶瓷覆铜基板上电镀一层银；C、图形转移在步骤B中陶瓷覆铜基板的板面上贴上感光干膜，并将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的陶瓷覆铜基板的银层上；D、退银采用退银药水将需要蚀刻的那部分银退掉使铜面裸露出来；E、蚀刻用蚀刻药水对步骤D中陶瓷覆铜基板裸露的铜面进行蚀刻；F、退膜将步骤E中陶瓷覆铜基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；G、图形检查采用扫描仪器对步骤E中陶瓷覆铜基板线路的开短路现象进行检查；H、绿油在上述步骤G的陶瓷覆铜基板外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；I、文字在步骤H的陶瓷覆铜基板板面上丝印作为打元件时识别用的文字；J、成型将步骤I的陶瓷覆铜基板锣出成品外形；K、电测对步骤J的陶瓷覆铜基板各层进行开、短路测试；L、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；M、包装将检查合格的板包装。如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤D中所述的退银药水为硝酸跌溶液。如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤F中采用NaOH剥膜药液进行退膜。综上所述，本专利技术的有益效果本专利技术制备方法简单，生产方便，陶瓷电路板的银面效果好。具体实施例方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步描述实施例I本专利技术，包括以下步骤A、开料陶瓷覆铜基板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、镀银在步骤A的陶瓷覆铜基板上电镀一层银；C、图形转移在步骤B中陶瓷覆铜基板的板面上贴上感光干膜，并将胶片上的电 路图转移到贴有感光干膜的陶瓷覆铜基板的银层上；D、退银采用退银药水将需要蚀刻的那部分银退掉使铜面裸露出来；E、蚀刻用蚀刻药水对步骤D中陶瓷覆铜基板裸露的铜面进行蚀刻；F、退膜将步骤E中陶瓷覆铜基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；G、图形检查采用扫描仪器对步骤E中陶瓷覆铜基板线路的开短路现象进行检查；H、绿油在上述步骤G的陶瓷覆铜基板外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；I、文字在步骤H的陶瓷覆铜基板板面上丝印作为打元件时识别用的文字；J、成型将步骤I的陶瓷覆铜基板锣出成品外形；K、电测对步骤J的陶瓷覆铜基板各层进行开、短路测试；L、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；M、包装将检查合格的板包装。实施例2A、开料陶瓷覆铜基板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、镀银在步骤A的陶瓷覆铜基板上电镀一层银；C、图形转移在步骤B中陶瓷覆铜基板的板面上贴上感光干膜，并将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的陶瓷覆铜基板的银层上；D、退银采用硝酸跌溶液将需要蚀刻的那部分银退掉使铜面裸露出来；E、蚀刻用酸性CuCl2对步骤D中陶瓷覆铜基板裸露的铜面进行蚀刻；F、退膜采用NaOH剥膜药液进行退膜将步骤E中陶瓷覆铜基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；G、图形检查采用扫描仪器对步骤E中陶瓷覆铜基板线路的开短路现象进行检查；H、绿油在上述步骤G的陶瓷覆铜基板外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；I、文字在步骤H的陶瓷覆铜基板板面上丝印作为打元件时识别用的文字；J、成型将步骤I的陶瓷覆铜基板锣出成品外形；K、电测对步骤J的陶瓷覆铜基板各层进行开、短路测试；L、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；M、包装将检查合格的板包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银陶瓷电路板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：A、开料：陶瓷覆铜基板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、镀银：在步骤A的陶瓷覆铜基板上电镀一层银；C、图形转移：在步骤B中陶瓷覆铜基板的板面上贴上感光干膜，并将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的陶瓷覆铜基板的银层上；D、退银：采用退银药水将需要蚀刻的那部分银退掉使铜面裸露出来；E、蚀刻：用蚀刻药水对步骤D中陶瓷覆铜基板裸露的铜面进行蚀刻；F、退膜：将步骤E中陶瓷覆铜基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；G、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中陶瓷覆铜基板线路的开短路现象进行检查；H、绿油：在上述步骤G的陶瓷覆铜基板外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；I、文字：在步骤H的陶瓷覆铜基板板面上丝印作为打元件时识别用的文字；J、成型：将步骤I的陶瓷覆铜基板锣出成品外形；K、电测：对步骤J的陶瓷覆铜基板各层进行开、短路测试；L、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；M、包装：将检查合格的板包装。

【技术特征摘要】
1. 一种镀银陶瓷电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤 A、开料陶瓷覆铜基板剪裁出符合设计要求的尺寸； B、镀银在步骤A的陶瓷覆铜基板上电镀一层银； C、图形转移在步骤B中陶瓷覆铜基板的板面上贴上感光干膜，并将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的陶瓷覆铜基板的银层上； D、退银采用退银药水将需要蚀刻的那部分银退掉使铜面裸露出来； E、蚀刻用蚀刻药水对步骤D中陶瓷覆铜基板裸露的铜面进行蚀刻； F、退膜将步骤E中陶瓷覆铜基板上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出； G、图形检查采用扫描仪器对步骤E中陶瓷覆铜基板线路的开短路现象进行检查； H、绿油在上述步骤G的陶瓷覆铜基板外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：