金手指引线毛刺处理方法技术

一种金手指引线毛刺处理方法，采用初步盲锣铣出斜边角度及一定斜边深度，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指造成损伤，保证产品加工后的外观质量。

【技术实现步骤摘要】
金手指引线毛刺处理方法
本专利技术涉及一种PCB板加工方法，尤其涉及一种金手指引线毛刺处理方法。
技术介绍
PCB板上的金手指完成制作后，需要对金手指进行倒边，完成倒边处理后，还需对金手指的引线上还残留披锋毛刺，由于披锋毛刺与金手指电性连接，因此，在PCB板制作时，需将披锋毛刺去除，防止披锋毛刺与其它引线连接，造成短路现象发生，影响PCB板正常工作。然而，现有的印制线路板在金手指倒边后，都是由人工手动用刀片刮除金手指引线披锋毛刺，整个刮除过程中，极易产生因人员不同或用力不均刮伤金手指而产生报废，提高产品的不良率，降低企业的效益；另外，采用人工修理金手指引线披锋毛刺，整个修理过程速度慢、消耗人工量大，效率较低，过程繁琐，擦花量势必上升。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种自动化水平高、保证产品加工后外观质量的金手指引线毛刺处理方法。一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指倒边后披锋毛刺，所述金手指并排设置于基板上靠近板边处，每一金手指垂直基板的一板边，板边上设有倒角，形成一斜边，斜边与水平面之间的角度为θ，基板的斜边的初始时水平长度为L1，该金手指引线毛刺处理方法包括以下步骤：步骤(1)，初步盲锣，对斜边的角度及深度进行加工加工时采用倒角刀型的铣刀，铣刀的刀刃的倾斜度与预先设定的斜边的角度相同，铣刀的锣带中心以基板的板边向外移出L2，L2的取值为4～6mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(L1+L2)*tanθ，盲锣后，斜边的深度小于4mil；步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，铣刀选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀垂直PCB板进行盲锣，垂直切断金手指外侧的引线以去除披锋毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边连接的平底槽，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽的槽深H为金手指的理论厚度+1mil，其中，金手指的厚度为金手指上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W,其中，D大于W，W的值为H/tanθ+3mil。另外，所述L2的取值为4mil。本专利技术金手指引线毛刺处理方法的有益效果在于：采用初步盲锣时对斜边的角度及深度(即要求深度值小于4mil)进行加工，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指引线方式去除披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指造成损伤，保证产品加工后的外观质量。附图说明图1为本专利技术的金手指引线毛刺处理方法的加工对象PCB板加工前的结构示意图。图2为本专利技术的金手指引线毛刺处理方法对PCB板进行初步盲锣时的示意图。图3为PCB板进行初步盲锣后的结构示意图。图4为本专利技术的金手指引线毛刺处理方法对PCB板进行二次盲锣时的示意图。图5为PCB板进行二次盲锣后的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1至图5所示，本专利技术提供一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指20的披锋毛刺40，该PCB板包括一基板10及设于基板10上金手指20，所述金手指20并排设置于基板10上靠近板边11处，每一金手指20垂直基板10的一板边11，板边11上设有倒角，形成一斜边30，斜边30与水平面之间的角度为θ，基板10的斜边30的初始时水平长度为L1，所述金手指20引线毛刺处理方法包括以下步骤：步骤(1)，初步盲锣，对斜边30的角度及深度进行加工，加工时采用的倒角刀型的铣刀50，铣刀50的刀刃的倾斜度与预先设定的基板10的斜边30角度相同，铣刀50的锣带中心以基板10的板边11向外移出L2，L2的取值为4～6mil(1mil等于千分之一英寸)，使铣刀50的刀刃可以完整地覆盖PCB板的斜边30，防止铣刀50半径刀刃无法覆盖基板10斜面，导致斜边30有凸起，同时，防止铣机盲锣精度公差，造成盲盲深度过深，导致基板10的斜边30深度超出范围而报废，优先地，本实例倒中，所述L2的取值为4mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(L1+L2)*tanθ，盲锣后，斜边30深度小于4mil。步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，铣刀60选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀60垂直PCB板进行盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指外侧引线方式直接去除披锋毛刺40，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边30连接的平底槽70，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽70的槽深H为金手指20的理论厚度+1mil，其中，金手指20的理论厚度为金手指20上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W，其中，D大于W，W的值为H/tanθ+3mil。本专利技术金手指引线毛刺处理方法的有益效果在于：采用初步盲锣，对斜边30的角度及深度(即要求深度值小于4mil)进行加工，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指20引线方式去除披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺40，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方式采用盲锣的方式进行，不会对金手指20造成损伤，保证产品加工后的外观质量。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指倒边后披锋毛刺，所述金手指并排设置于基板上靠近板边处，每一金手指垂直基板的一板边，板边上设有倒角，形成一斜边，斜边与水平面之间的角度为θ，金手指斜边的初始时水平长度为L1，其特征在于，该金手指引线毛刺处理方法包括以下步骤：步骤(1)，初步盲锣，对斜边的角度及深度进行加工加工时采用倒角刀型的铣刀，铣刀的刀刃的倾斜度与预先设定的斜边的角度相同，铣刀的锣带中心以基板的板边向外移出L2，L2的取值为4～6mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(L1+L2)*tanθ，盲锣后，斜边的深度小于4mil；步骤(2)，二次盲锣，对PCB板再次进行加工，所述铣刀选用刀角为180°的平头刀，加工时，铣刀垂直PCB板进行盲锣，垂直切断金手指外侧的引线以去除披锋毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成与斜边连接的平底槽，平头刀的刀径为D，所述盲锣的深度即平底槽的槽深H为金手指的理论厚度+1mil，其中，金手指的厚度为金手指上的铜厚及金厚的总和，平底槽底部的槽宽为W,其中，D大于W，W的值为H/tanθ+3mil。

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线毛刺处理方法，用于去除PCB板上金手指倒边后披锋毛刺，所述金手指并排设置于基板上靠近板边处，每一金手指垂直基板的一板边，板边上设有倒角，形成一斜边，斜边与水平面之间的角度为θ，基板的斜边的初始时水平长度为L1，其特征在于，该金手指引线毛刺处理方法包括以下步骤：步骤(1)，初步盲锣，对斜边的角度及深度进行加工，加工时采用倒角刀型的铣刀，铣刀的刀刃的倾斜度与预先设定的斜边的角度相同，铣刀的锣带中心以基板的板边向外移出L2，L2的取值为4～6mil，盲锣时，铣刀垂直PCB板的方式进行，盲锣深度为(L1+L2)*tanθ...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44