PCB铣板装置及PCB铣板方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种PCB铣板装置及PCB铣板方法。所述PCB铣板方法包括：将所述垫板设置于所述机台上，所述控制器控制所述刀具铣削所述垫板，以形成定位面；所述控制器于所述定位面上确定铣板区域，或者于所述垫板的定位面上贴合盖设导电片并于所述导电片上确定铣板区域；于所述铣板区域上确定多个测量点并获取所述多个测量点的高度值；以及将PCB贴合固定于所述定位面或所述导电片上，所述控制器根据所述多个测量点的位置坐标控制所述刀具铣削PCB，其中每个测量点的铣板高度值为Z’+H，Z’为测量点的高度值，H为测量点处的PCB预设余厚值。采用所述PCB铣板装置的PCB铣板方法对PCB的余厚控制精度较高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB铣板装置，其特征在于，包括：机台，设置有垫板、电源、传感器、控制器及压合组件，所述压合组件包括驱动件及与所述驱动件连接的压合件，所述驱动件及传感器均电性连接所述控制器，所述传感器与所述电源电性连接；及刀具主轴，活动设置于机台上并与所述控制器电性连接，所述刀具主轴上设置有刀具并邻近所述刀具设置有压力脚；其中，所述刀具主轴带动所述压力脚按压所述垫板，当所述传感器确定所述按压脚按压所述垫板的压力达到预设值时，所述控制器确定所述垫板被所述压力脚按压处的高度值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂，任小浪，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44