本实用新型专利技术公开了一种手机，包括FPC天线、天线支架及PCB板，所述FPC天线固定在所述天线支架上；其中，在所述天线支架上，沿着所述FPC天线一侧延伸设置有天线金手指，在所述PCB板上焊脚的位置设置有PCB板金手指；还设置有一金属弹片，所述天线金手指与所述PCB板金手指通过所述金属弹片连接。采用金属弹片代替天线顶针对所述FPC天线与所述PCB板进行连接，整个工艺过程简单，由于所述金属弹片的两侧壁紧贴所述天线支架设置，可以根据所述天线支架的形状设计成多种形式；所述金属弹片的高度远远小于天线顶针的高度，缩小了所述天线支架与所述PCB板之间的间隙，因此降低了整个手机的厚度，满足了手机超薄需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机，更具体地说，涉及的是一种手机FPC天线的结构改进。
技术介绍
常用的便携设备天线根据放置方式可以分为两种形式，一种是外置式天线，一种是内置式天线。现有技术中常用的内置式天线主要有钢片，陶瓷天线，镭雕工艺，FPC天线坐寸ο钢片成本低，可靠性也较高；但是由于钢片的强度较大，因此不能用在一些弧度或倒角的纳置空间内，导致天线的空间利用率不高；同时由于钢片的电导率比较差，天线性能一般。陶瓷天线体积小，但是天线效率低，带宽窄。镭雕工艺成本高，对于天线支架材质要·求也很高,因此生产成本很高。FPC比较柔软，主要材料是铜，电导率比较高,天线的效率高，空间利用率高，但是需要PCB板上加顶针来和FPC接触。请参阅图I所示，FPC天线20固定在天线支架30上，FPC天线20预留有金手指40,天线顶针50焊接在PCB主板10上,通过天线顶针50接触所述金手指40从而使所述FPC天线20与所述PCB主板10连接上。天线支架30可以是独立的部件，也可以是机壳的一部分。为了保证FPC天线20接触的强度和良好接触，天线顶针50上方的天线支架30厚度有一定的要求，以目前塑胶工艺最少要O. 6mm以上。所述天线顶针50是需要SMT贴片后焊接在PCB主板10上，所以所述天线顶针50需要设计一定的形状，本身有一定的弹性，在自由状态是设置有一定高度，当安装所述FPC天线20挤压后，所述天线顶针50与所述金手指40接触，其工艺过程相对较复杂，同时由于所述天线顶针具有一定的高度，因此所述天线支架30与所述PCB主板10之间具有较大的间隙，无法满足手机的超薄需求。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机，以缩短所述天线支架与所述PCB之间的间隙，满足手机超薄需求。本技术的技术方案如下一种手机，包括FPC天线、天线支架及PCB板，所述FPC天线固定在所述天线支架上；其中，在所述天线支架上，沿着所述FPC天线一侧延伸设置有天线金手指，在所述PCB板上焊脚的位置设置有PCB板金手指；所述天线金手指与所述PCB板金手指之间设置有一金属弹片，所述天线金手指与所述PCB板金手指通过所述金属弹片连接。所述的手机，其中，所述金属弹片弯折设置，形成侧面开口的U形槽，所述U型槽的一侧壁与所述天线金手指相抵接，相对的另一侧壁与所述PCB板金手指相抵接。所述的手机，其中，所述天线支架上设置有至少一个热熔柱，所述金属弹片与所述天线支架通过热熔柱热熔固定。所述的手机，其中，所述金属弹片与所述天线金手指通过焊接固定。所述的手机，其中，所述金属弹片与所述PCB板金手指通过所述天线支架按压固定连接。本技术所提供的一种手机，采用金属弹片代替天线顶针对所述FPC天线与所述PCB板进行连接，整个工艺过程简单，由于所述金属弹片的两侧壁紧贴所述天线支架设置，可以根据所述天线支架的形状设计成多种形式；所述金属弹片的高度远远小于天线顶针的高度，缩小了所述天线支架与所述PCB板之间的间隙，因此降低了整个手机的厚度，满足了手机超薄需求；同时由于所述天线弹片的成本低于天线顶针的成本，因此也降低了整个手机的成本。附图说明图I是现有技术中手机上的FPC天线与所述PCB板连接的结构示意图。图2是本技术手机上的FPC天线与所述PCB板连接的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并非用于限定本技术的具体实施方式。本技术公开了一种手机，请参阅图2所示，包括FPC天线200、天线支架300及PCB板100，所述FPC天线200固定在所述天线支架300上，所述天线支架300可以是独立的一个部件，也可以是手机机壳的一部分；为了保证所述FPC天线200与所述PCB板100接触的强度和良好接触，所述天线支架300厚度有一定的要求，以目前塑胶工艺最少要O. 6mm以上。在所述天线支架300上，沿着所述FPC天线200 —侧延伸设置有天线金手指310，优选地，所述天线金手指310通过焊接固定在所述天线支架300上；在所述PCB板100上焊脚的位置上设置有PCB板金手指110。在所述天线金手指310与所述PCB板金手指110之间设置有一金属弹片400，所述天线金手指310与所述PCB板金手指110通过所述金属弹片400连接，从而实现所述FPC天线200与所述PCB板100接触；所述金属弹片400优选采用铍铜经过镀金和热处理后制作而成，具有良好的导通性和良好的弹性，从而保证所述天线金手指310和所述PCB板金手指110良好接触。具体地，所述金属弹片400弯折设置，形成侧面开口的U形槽，U型槽的两侧壁紧贴所述天线支架300上，U型槽的一侧壁与所述天线金手指310相抵接，相对的另一侧壁与所述PCB板金手指110相抵接。采用金属弹片代替天线顶针对所述FPC天线与所述PCB板进行连接，整个工艺过程简单，由于所述金属弹片的两侧壁紧贴所述天线支架设置，可以根据所述天线支架的形状设计成多种形式；所述金属弹片的高度远远小于天线顶针的高度，缩小了所述天线支架与所述PCB板之间的间隙，因此降低了整个手机的厚度，满足了超薄需求；同时由于所述天线弹片的成本低于天线顶针的成本，因此也降低了整个手机的成本。优选地，所述天线支架300上设置有至少一个热熔柱500，所述金属弹片400与所述天线支架300通过热熔柱500热熔固定；所述热熔柱500具体设置为但不限于图中的一个，可以根据设计需要设置为两个或两个以上，只要能保证通过所述热熔柱500热熔后将所述金属弹片400固定在所述天线支架上300即可。所述金属弹片400与所述天线金手指310通过焊接固定。采用双重固定的方式，既可以保证所述金属弹片400的固定又能保证所述金属弹片400与所述天线金手指310的良好接触，从而保证所述FPC天线200的性能。所述金属弹片400与所述PCB板金手指110通过所述天线支架300按压固定连接，在所述天线支架300持续的按压力的作用下，有效地保证了所述金属弹片400与所述PCB板金手指110之间的持续按压固定连接。本技术所提供的一种手机，采用金属弹片代替天线顶针对所述FPC天线与所述PCB板进行连接，整个工艺过程简单，由于所述金属弹片的两侧壁紧贴所述天线支架设置，可以根据所述天线支架的形状设计成多种形式；所述金属弹片的高度远远小于天线顶针的高度，缩小了所述天线支架与所述PCB板之间的间隙，因此降低了整个手机的厚度，满足了手机超薄需求；同时由于所述天线弹片的成本低于天线顶针的成本，因此也降低了整个手机的成本。 应当理解的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不足以限制本技术的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本技术的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种手机，包括FPC天线、天线支架及PCB板，所述FPC天线固定在所述天线支架上；其特征在于，在所述天线支架上，沿着所述FPC天线一侧延伸设置有天线金手指，在所述PCB板上焊脚的位置设置有PCB板金手指；所述天线金手本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机，包括FPC天线、天线支架及PCB板，所述FPC天线固定在所述天线支架上；其特征在于，在所述天线支架上，沿着所述FPC天线一侧延伸设置有天线金手指，在所述PCB板上焊脚的位置设置有PCB板金手指；所述天线金手指与所述PCB板金手指之间设置有一金属弹片，所述天线金手指与所述PCB板金手指通过所述金属弹片连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，张华，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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